[发明专利]硅片悬浮传输机构在审
| 申请号: | 202110729705.7 | 申请日: | 2021-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN113506762A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 许明现;蔡涔;谷士斌;胡林;马胜涛;张杜超;洪昀 | 申请(专利权)人: | 东方日升(常州)新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 戴贤群 |
| 地址: | 213200 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 悬浮 传输 机构 | ||
本发明涉及一种硅片悬浮传输机构,包括悬浮载台,所述悬浮载台的一侧表面设有多个气孔,以通过所述气孔往外吹出气体和/或将气体抽吸进所述悬浮载台内,以使硅片悬浮于所述悬浮载台设有所述气孔的一侧;所述悬浮载台上设有限位机构,所述限位机构具有可活动的止挡件,所述止挡件能够活动至从所述硅片远离所述悬浮载台的一侧挡住所述硅片的边缘部分。本发明提供的硅片悬浮传输机构,通过设置气孔实现了硅片在悬浮载台一侧表面的悬浮,通过设置限位机构,且限位机构具有可活动的止挡件,可从硅片远离悬浮载台的一侧拦住硅片,从而使得硅片能够始终悬浮在悬浮载台设有气孔的一侧。如此,可降低对气浮控制的要求。
技术领域
本发明涉及太阳能电池生产设备技术领域,特别是涉及一种硅片悬浮传输机构。
背景技术
硅片是太阳能电池的基础元件,在生产制造太阳能电池时,通常需要将硅片从一个位置转移到另一个位置。其中,硅片通常放置在花篮中进行制绒工序,制绒完成后硅片需要转移到载板中进行镀膜工序,因此,硅片完成制绒工序后需要从花篮转移到载板中。通常,硅片从花篮中取出后放置到皮带上,通过皮带进行输送,之后再通过其他移载机构将硅片移载到载板上。然而,通过皮带输送的方式移载硅片时,由于硅片直接放置在皮带上,因此硅片的下表面容易粘上皮带印痕或者皮带上的污渍,从而影响硅片的质量。为此,有人提出采用气浮的方式承载硅片,然而气浮的方式容易将硅片吹跑或者吹偏,对气浮的控制要求较高。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种硅片悬浮传输机构,通过气浮的方式承载硅片,并且能够降低对气浮的控制要求。
本发明提供一种硅片悬浮传输机构,包括悬浮载台,所述悬浮载台的一侧表面设有多个气孔,以通过所述气孔往外吹出气体和/或将气体抽吸进所述悬浮载台内,以使硅片悬浮于所述悬浮载台设有所述气孔的一侧;所述悬浮载台上设有限位机构,所述限位机构具有可活动的止挡件,所述止挡件能够活动至从所述硅片远离所述悬浮载台的一侧挡住所述硅片的边缘部分。
在其中一个实施例中,所述悬浮平台上设有挡边部,所述挡边部围成用于容置硅片的容置槽,所述限位机构设于所述挡边部上,且所述止挡件能够转动至挡住硅片的边缘部分。
在其中一个实施例中,所述止挡件包括偏心轮部以及挡板部,所述偏心轮部连接有转轴,所述止挡件通过所述转轴可转动地安装于所述挡边部,所述挡板部连接于所述偏心轮部一侧且朝向所述容置槽设置,所述挡板部用于挡住硅片的边缘部分。
在其中一个实施例中,所述止挡件具有将硅片限制在所述容置槽内的限位状态和允许硅片移入或移出所述容置槽的开放状态;当所述止挡件处于限位状态时,所述挡板部远离所述偏心轮部的一端在所述悬浮载台上的投影位于所述容置槽内;当所述止挡件处于开放状态时,所述挡板部远离所述偏心轮部的一端在所述悬浮载台上的投影位于所述容置槽外。
在其中一个实施例中,所述挡边部上对应所述偏心轮部开设有置物槽,所述限位机构还包括顶杆、第一磁铁以及第二磁铁;所述顶杆可活动地设于所述置物槽内,所述顶杆能够朝靠近或远离所述偏心轮部的方向移动;所述第一磁铁设于所述顶杆朝向所述偏心轮部的一端,所述第二磁铁设于所述偏心轮部远离所述挡板部的一侧,所述第一磁铁与所述第二磁铁之间相互吸引,当所述顶杆朝靠近所述顶杆的方向移动时,所述顶杆抵推所述偏心轮部以使所述止挡件沿第一方向转动;当所述顶杆朝远离所述偏心轮部的方向移动时,所述第一磁铁与所述第二磁铁之间的引力作用使得所述止挡件沿第二方向转动;当所述止挡件沿第一方向转动时,所述止挡件能够由开放状态转动至限位状态;当所述止挡件沿第二方向转动时,所述止挡件能够由限位状态转动至开放状态。
在其中一个实施例中,所述限位机构还包括第一弹性件,所述第一弹性件连接所述顶杆和所述挡边部,以使所述顶杆具有朝向所述偏心轮部移动的趋势。
在其中一个实施例中,所述置物槽内设有台阶,所述第一弹性件为压缩弹簧,所述顶杆靠近所述偏心轮部的一端设有凸环,所述第一弹性件套设于所述顶杆外侧,且所述第一弹性件的两端分别抵接于所述台阶和所述凸环。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





