[发明专利]SMT贴片炉前点胶工艺及点胶设备

说明书

本申请涉及SMT贴片炉前点胶工艺及点胶设备，其包括S1、胶水选择；S2、电器元件点胶前防护，使用防护件对电器元件进行防护；S3、电器元件点胶；S4、胶点烘烤，本申请具有便于工作人员使用的效果。

技术领域

本申请涉及SMT贴片点胶的技术领域，尤其是涉及SMT贴片炉前点胶工艺及点胶设备。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称；PCB（ PrintedCircuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体；电器元件与印刷线路板连接完成之后，需要进行点胶操作，来实现电器将元件引脚进行包裹的效果。

现有的SMT贴片炉前点胶时，一般选用点胶机来实现对SMT贴片进行点胶保护。

针对上述中的相关技术，发明人认为点胶机在使用过程中需要工作人员控制点胶量的大小和点胶压力，存在有不便于工作人员使用的缺陷。

发明内容

为了解决不便于工作人员使用的缺陷，本申请提供SMT贴片炉前点胶工艺及点胶设备。

第一方面，本申请提供SMT贴片炉前点胶工艺，包括以下步骤：

S1、胶水选择；

S2、电器元件点胶前防护，使用防护件对电器元件进行防护；

S3、电器元件点胶；

S4、胶点烘烤。

通过采用上述技术方案，胶水选择，胶水的粘度直接影响贴片的质量，胶水的粘度过大会造成胶点变小，或者拉丝；胶水的粘度小会造成胶点变大，甚至可能造成胶水渗染；同时配合烘烤能快速使胶水凝结；防护组件的设置能减少了工作人员对降低了工作人员对胶量和点胶压力的控制精准度，进而达到了方便工作人员使用的效果。

优选的，步骤S3中使用注胶组件对电器元件进行点胶。

通过采用上述技术方案，注胶组件的设置能方便工作人员控制点胶时的点胶量和点胶压力，进而达到了方便工作人员使用的效果。

优选的，步骤S2中，防护件的内壁涂覆有防粘剂。

通过采用上述技术方案，防粘剂内包括成膜物质，在注胶过程的过程中，便于防护件与SMT进行分离，进而达到了方便工作人员使用的效果。

第二方面，本申请提供SMT贴片炉前点胶设备，采用如下技术方案：防护件为顶端封闭的筒状结构，防护件上表面开设有用于穿设电器元件的通孔；防护件连接有支撑组件，支撑组件包括支撑杆和连杆，支撑杆设置有两根，连杆与两支撑杆顶端固定连接；连杆与防护件之间设置有用于调节防护件与连杆之间距离的升降件；注胶组件与连杆连接。

通过采用上述技术方案，使用时控制升降件，升降件带动防护件向靠近SMT贴片的一侧移动，此时防护件套设在SMT贴片外，进而SMT贴片的顶端从通孔穿出，注胶组件对防护件、SMT贴片和底板形成的空隙进行注胶，注胶完成之后升降件带动防护件向脱离SMT贴片，进而完成了防护件的使用，达到了方便工作人员使用的效果。

优选的，升降件选用液压缸。

通过采用上述技术方案，液压缸的具有良好的可控性，同时在液压缸相对于其他的升降装置，具有升降平稳的特性，在升降件控制防护件移动的过程中，保证了SMT贴片的完整和安全性。

优选的，注胶组件包括储胶筒、压力泵和出胶管；储胶筒与连杆固定连接，压力泵与储胶筒固定连接且压力泵与储胶筒连通；出胶管一端与储胶筒的底端连通，剩余一端贯穿防护件的周向侧壁并与防护件固定连接。

通过采用上述技术方案，使用注胶组件时，启动压力泵，压力泵向储胶筒内充压，充压之后储胶筒内的胶水通过出胶管流向防护件与SMT贴片之间，进而完成了注胶组件的使用，同时达到了方便工作人员使用的效果。