[发明专利]板材印刷方法

说明书

本发明公开了一种板材印刷方法，涉及印刷电路板的技术领域。所述板材印刷方法包括以下步骤：将板材安装于第一载具上，以使所述板材的第一面露设于所述第一载具；将焊接材料印刷于所述第一面；将板材由所述第一载具转移至第二载具，以使所述板材的第二面露设于所述第二载具；将焊接材料印刷于所述第二面；将所述第二载具及安装于所述第二载具上的所述板材一同送入贴片设备，以将电子元件贴装于所述第二面；将所述第二载具及安装于所述第二载具上的所述板材一同送入焊接设备，以将所述电子元件与所述第二面固连，并使所述第一面上的焊接材料固化。本发明解决了现有技术中两次回炉焊接板材的方式影响了加工效率的技术问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的技术领域，尤其涉及一种板材印刷方法。

背景技术

SMT贴片是指在板材基础上进行加工的系列工艺流程，即表面组装技术的简称，是电子组装行业中最流行的一种工艺。

SMT工艺包括单面SMT工艺及双面SMT工艺，单面工艺是指只有一面需要印锡、贴片、焊接，另一面不需经过此流程；双面工艺是指两面均需要经过印锡、贴片、焊接的流程。

在双面SMT工艺中，某些产品其中一面只需要印锡但无需贴元件直接过炉焊接，另外一面需要印锡、贴片、焊接。而目前行业的做法普遍为按照双面SMT工艺方式处理，即第一面先印刷锡膏然后直通进入焊炉进行焊接，第一面完成焊接后再拿到第二面的印刷工位对第二面进行印锡、贴片、焊接流程，从而完成两面的焊接工序。该做法经过两次回流焊流程，既影响加工效率，又使成本升高；同时由于板材多经过一次焊接工序还会导致板材过度变形，并且加剧第二面OSP膜裂解而不利于第二面高精密元件的焊接，从而影响了成品的品质。

基于上述现有技术中存在的技术问题，有必要提出一种能够解决上述技术问题的板材印刷方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种板材印刷方法，用于解决现有技术中两次回炉焊接板材的方式影响了加工效率的技术问题。

一种板材印刷方法，包括以下步骤：

将板材安装于第一载具上，以使所述板材的第一面露设于所述第一载具；

将焊接材料印刷于所述第一面；

将板材由所述第一载具转移至第二载具，以使所述板材的第二面露设于所述第二载具；

将焊接材料印刷于所述第二面；

将所述第二载具及安装于所述第二载具上的所述板材一同送入贴片设备，以将电子元件贴装于所述第二面；

将所述第二载具及安装于所述第二载具上的所述板材一同送入焊接设备，以将所述电子元件与所述第二面固连，并使所述第一面上的焊接材料固化。

在所述板材印刷方法的一些实施例中，在将板材由所述第一载具转移至所述第二载具过程中，包括以下步骤：

将所述第一载具安装于基座；

将第二载具扣合于所述板材，并与所述第一载具固定连接；

解除所述第一载具与所述基座的连接；

以所述基座为基准，将所述第二载具安装于所述基座；

将所述第一载具从所述第二载具上卸载。

在所述板材印刷方法的一些实施例中，在解除所述第一载具与所述基座的连接及将所述第二载具安装于所述基座的步骤中，所述第二载具跟随所述第一载具一同从所述基座上卸载，并在翻转后与所述基座相连接。

在所述板材印刷方法的一些实施例中，在将所述第一载具从所述第二载具上卸载之前还包括以下步骤：先将所述第一载具与所述板材解除连接；然后将所述板材连接于所述第二载具。