[发明专利]一种偏光片的切割方法及切割装置

权利要求书

1.一种偏光片的切割方法，其特征在于，采用激光切割加工偏光片，以在所述偏光片的周边边缘处形成切割路径，包括以下步骤：

将所述切割路径分为若干个圆角切割段和若干个直线切割段；所述圆角切割段位于所述偏光片的周边各角处，所述直线切割段为所述偏光片的周边各边处；

对每一个所述圆角切割段和每一个所述直线切割段分别单独进行切割参数设置；

根据所述切割参数对所述偏光片进行激光切割；

所述切割参数包括激光频率、切割速度和激光脉冲能量中的一个或多个；

所述激光频率包括切割激光的基础频率、实际频率、频率百分比；所述基础频率为激光器的设定频率，所述实际频率为所述激光器实际发射激光的频率，所述频率百分比是所述实际频率与所述基础频率的比值；

所述激光脉冲能量为激光的单个脉冲能量；

根据所述频率百分比和所述切割速度计算出频率百分比-速度曲线图；

相邻的两个所述圆角切割段之间的所述切割路径分为至少两个所述直线切割段。

2.一种用于偏光片的激光切割装置，其特征在于，包括工控机、激光控制系统、运动控制系统和激光系统，所述工控机、激光控制系统、运动控制系统和激光系统电连接；

所述运动控制系统用于将所述激光系统的切割速度信息实时反馈至所述工控机；

所述工控机根据预设的切割参数和所述切割速度计算切割时所需的激光频率数据，并将所述激光频率数据发送至所述激光控制系统；

所述激光控制系统用于接收所述工控机的控制信息，并发出控制指令至所述激光系统；

所述激光系统用于根据所述控制指令发射激光进行切割；

其中，所述工控机中预设有如权利要求1中所述的切割方法。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述运动控制系统包括运动控制卡，所述运动控制卡用于监控并控制所述激光系统的切割速度；

所述激光控制系统包括激光控制卡，所述激光控制卡根据接收到的所述工控机提供的激光频率数据，发出相应的控制指令，所述控制指令包括激光的频率和脉冲能量。

4.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述工控机中预设有频率百分比-速度曲线图，所述频率百分比-速度曲线图是根据所述激光系统发射的激光的频率百分比与所述切割速度的比值制出的。

5.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光系统采用CO₂激光器。