[发明专利]一种使用铟锡混合材料的靶材绑定工艺

说明书

本发明提供一种使用铟锡混合材料的靶材绑定工艺，包括以下步骤，步骤1，将金属化后的靶材和背板放置在加热台上进行升温加热；步骤2，将铟和锡分别放置到加热炉内进行加热熔化；步骤3，按比例将熔化的铟倒入熔化的锡中，使用自动搅拌机进行搅拌混合；步骤4，将搅拌均匀的铟锡混合材料放置在靶材和背板之间，再逐步降温冷却。通过采用铟锡混合材料，以锡为主体，减少了铟的使用量，适用于靶材绑定工艺，有效的降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及靶材生产加工技术领域，尤其涉及一种使用铟锡混合材料靶材绑定工艺。

背景技术

平面旋转的金属及陶瓷靶材，在磁控溅射过程中，需要将材料焊接到Cu、Ti的背板或背管上，再安装中溅射镀膜机上使用。专利号CN109136868A公开了一种ITO靶材或其他陶瓷靶材的绑定方法，通过使用铟来绑定ITO的靶坯和背板，所得到的ITO靶材或其他陶瓷靶材的冷却及电接触性能良好、导热性能良好，但铟的材料属于贵金属，使用成本高，并且铟在熔化后容易氧化，在绑定过程中会造成5-15%的损耗，因此解决这个问题就变得很重要了。

发明内容

本发明的目的是提供一种使用铟锡混合材料的靶材绑定工艺，通过采用铟锡混合材料，以锡为主体，减少了铟的使用量，降低了生产成本，解决了使用铟成本较高的问题。

本发明提供一种使用铟锡混合材料的靶材绑定工艺，包括以下步骤，步骤1，将金属化后的靶材和背板放置在加热台上进行升温加热；步骤2，将铟和锡分别放置到加热炉内进行加热熔化；步骤3，按比例将熔化的铟倒入熔化的锡中，加入金属丝，使用自动搅拌机进行搅拌混合；步骤4，将搅拌均匀的铟锡混合材料放置在靶材和背板之间，再逐步降温冷却。

进一步改进在于：所述铟和锡配比为3~7:7~3。

进一步改进在于：所述靶材和背板采用逐步升温方式进行加热，升温加热至250℃，升温速度为2min/℃以内。

进一步改进在于：所述铟升温加热温度为160℃，锡升温加热温度为240℃。

进一步改进在于：所述金属丝为铜丝或铝丝。

进一步改进在于：降温速率为2min/℃以内。

本发明的有益效果：通过采用铟锡混合材料作为靶材与背板之间的粘结材料，铟和锡按一定的配比比例，以锡为主体材料，铟为混合辅助材料，并且在混合材料中加入铜丝，在保障粘接材料性能的同时，减少了铟的使用，有效的降低了生产成本；将靶材和背板首先进行加热，采用固定频率逐步升温的方式进行加热，逐步提高靶材和背板的温度，防止温度差异过大，造成内应力的产生，从而产生破裂，铜丝也便于后续与粘结材料的粘合，提高粘合效果；在粘合后采用固定的频率逐步进行降温，使粘结材料更加稳定的固化在背板和靶材之间，提高靶材绑定效果。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

实施例一，本实施例提供一种使用铟锡混合材料的平面靶材绑定工艺，包括以下步骤，步骤1，将金属化后的平面靶材和背板放置在加热台上进行升温加热，逐步升温到250℃，升温速度控制在2min/℃以内；步骤2，将铟放置到加热炉内，升温至160℃进行熔化；将铟放置到加热炉内，升温至240℃进行熔化；步骤3，将铟和锡按3:7的配比比例进行混合，加入铜丝，使用自动搅拌机进行搅拌混合；步骤4，将搅拌均匀的铟锡混合材料放置到背板上，背板上放入两根0.2-0.6mm的铜丝控制绑定厚度，在将靶材放置到上面，定位放好；步骤5，用压块将靶材压实，再以2min/℃的速度进行降温冷却，绑定焊接完成。