[发明专利]生产线、方法、以及烧结制品

权利要求书

1.一种烧结制品，其包括：

第一表面、第二表面、以及在第一表面和第二表面之间延伸的材料主体，其中，第二表面在与第一表面相反的烧结制品反面，以使得烧结制品的厚度限定为第一表面和第二表面之间的距离，烧结制品的宽度限定为与厚度正交的第一表面或第二表面中一个表面的第一尺寸，并且烧结制品的长度限定为与烧结制品厚度和宽度正交的第一表面或第二表面中一个表面的第二尺寸，

其中，材料主体包含无机材料；

其中，烧结制品的长度大于或等于烧结制品的宽度，并且其中，烧结制品是薄的以使得烧结制品的宽度大于烧结制品的厚度的5倍，烧结制品的厚度为不超过1毫米；

其中，烧结制品基本未抛光以使得第一和第二表面各自具有粒状轮廓；

其中，烧结制品具有高表面质量以使得第一表面和第二表面都具有至少一平方厘米的下述区域：所述区域具有少于十个的粘附或磨损造成的尺寸大于五微米的表面缺陷，所述高表面质量有利于所述烧结制品的强度；和

其中，所述烧结制品在第一表面和第二表面上都具有一致的表面质量，使得第一表面每平方厘米的由粘附或磨损导致的尺寸大于五微米的表面缺陷的平均面积为第二表面每平方厘米的由粘附或磨损导致的尺寸大于五微米的表面缺陷的平均面积±50％之内。

2.如权利要求1所述的烧结制品，其特征在于，粒状轮廓包括相对于各细粒之间边界处的第一表面和第二表面的凹陷部分高度范围为25纳米至150微米的细粒。

3.如权利要求1所述的烧结制品，其特征在于，所述制品的平坦度范围为沿第一表面或第二表面的长度方向上在1厘米的距离上100纳米至50微米。

4.如权利要求1所述的烧结制品，其特征在于，在基本未抛光时，第一表面和第二表面中至少一个表面的粗糙度范围为在沿第一表面或第二表面的长度方向上、沿着轮廓所测定1厘米的距离上1纳米至10微米。

5.如权利要求1所述烧结制品，其特征在于，所述制品特别薄且细长，以使得制品的长度大于制品宽度的5倍，并且制品的宽度大于制品的厚度的10倍。

6.如权利要求5所述的烧结制品，其特征在于，所述主体的厚度小于二分之一毫米，并且第一表面和第二表面中一个表面的面积大于30平方厘米。

7.如权利要求6所述的烧结制品，其特征在于，所述第一表面和第二表面中至少一个表面的面积大于100平方厘米。

8.如权利要求1所述的烧结制品，其特征在于，所述无机材料是选自多晶陶瓷和合成矿物的无机材料。

9.一种烧结制品，其包括：

其中，烧结制品是片材，所述片材包括第一表面、第二表面、以及在第一表面和第二表面之间延伸的材料主体，其中，第二表面在与第一表面相反的片材反面，以使得片材的厚度限定为第一表面和第二表面之间的距离，片材的宽度限定为与厚度正交的第一表面或第二表面中一个表面的第一尺寸，并且片材的长度限定为与片材厚度和宽度正交的第一表面或第二表面中一个表面的第二尺寸，

其中，材料主体是选自多晶陶瓷和合成矿物的材料，并且其中，所述材料是烧结形式的，以使得材料的细粒彼此熔合；

其中，片材的第一表面和第二表面基本未抛光，以使得各表面具有粒状轮廓，所述粒状轮廓包括相对于细粒之间边界处各表面的凹陷部分高度范围为25纳米至150微米的细粒；

其中，所述片材薄且细长，以使得片材的长度大于片材的宽度的5倍，并且片材的宽度大于片材的厚度的5倍，并且其中，片材的厚度不超过1毫米，且第一表面和第二表面各自的面积大于10平方厘米；

其中，片材具有高表面质量，以使得第一表面和第二表面都具有至少10平方厘米的以下所述区域：所述区域具有少于100个的由粘附或磨损导致的尺寸大于五微米的表面缺陷；并且

其中，所述片材的平坦度范围为在沿第一表面或第二表面的长度方向上在1厘米的距离上100纳米至50微米。