[发明专利]芯片封装结构、摄像头模组及电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、基板、多个金手指和第一金线，所述芯片安装在所述基板上，多个所述金手指间隔设置在所述基板上，并位于所述芯片的至少一侧，所述第一金线包括相背的第一连接部和第二连接部，以及位于所述第一连接部和所述第二连接部之间的中间部，所述第一连接部连接一所述金手指，所述第二连接部连接另一所述金手指，所述中间部朝向远离所述基板的方向拱起，所述第一金线跨过设置于所述基板的表面的连接线，所述连接线为至少一个所述金手指或第一引线。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括贴片元件和第二引线，所述贴片元件设置在所述基板上，并位于所述金手指远离所述芯片的一侧，所述第二引线设置在所述基板的表面，所述连接线为至少一个所述金手指时，所述贴片元件通过所述第二引线与所述第一连接部和所述第二连接部之间的所述金手指连接，或者，所述连接线为第一引线时，所述贴片元件通过所述第二引线与和所述第一金线连接的所述金手指连接。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，多个所述金手指包括沿一直线方向依次排布的第一金手指、第二金手指和第三金手指，所述第一金手指和所述第三金手指通过所述第一金线连接，所述第二金手指通过所述第二引线与所述贴片元件，所述中间部在所述直线方向上跨过所述第二金手指。

4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金手指包括第一金手指、第二金手指、第三金手指和第四金手指，所述第一金手指、所述第二金手指和所述第三金手指沿一直线方向依次排布，所述第四金手指设置在所述第二金手指与所述贴片元件之间，所述第一金手指和所述第三金手指通过所述第一引线连接，所述第一金线跨过所述第一引线将所述第二金手指和所述第四金手指连接，所述第四金手指与所述贴片元件通过所述第二引线连接。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线包括依次连接的第一端部、过渡部和第二端部，所述第一端部与所述第一金手指连接，所述第二端部与所述第三金手指连接，所述过渡部位于所述第二金手指和所述第四金手指之间，且所述过渡部与所述第二金手指和所述第四金手指均具有间隔距离。

6.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金手指包括第一金手指、第二金手指、第三金手指和第四金手指，所述第一金手指、所述第二金手指和所述第三金手指沿一直线方向依次排布，所述第四金手指设置在所述第二金手指与所述贴片元件之间，所述芯片封装结构还包括第二金线，所述第一金手指和所述第三金手指通过所述第一金线连接，所述第二金手指和所述第四金手指通过所述第二金线连接，且所述第一金线和所述第二金线间隔设置，所述第四金手指和所述贴片元件通过所述第二引线连接。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，多个所述金手指包括接地金手指和多个信号传输金手指，多个所述信号传输金手指在一直线方向上间隔排布，所述接地金手指位于多个所述信号传输金手指靠近所述芯片的一侧。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片包括接地管脚和多个数据信号管脚，所述芯片封装结构还包括第三金线和第四金线，多个所述数据信号管脚与多个所述信号传输金手指通过所述第三金线连接，所述接地管脚与所述接地金手指通过所述第四金线连接。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头和如权利要求1至8任一项所述的芯片封装结构，所述镜头安装在所述芯片远离所述基板的一侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求9所述的摄像头模组，所述摄像头模组设置在所述壳体内。