[发明专利]一种虚拟装配仿真方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110721593.0 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113391598B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 齐乃明;王大维;霍明英;董超;李强;徐世杰;李鹤鹏;杨宏青;樊喜刚 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学;北京星航机电装备有限公司
主分类号: G05B19/4097 分类号: G05B19/4097
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 杨晓辉
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 虚拟 装配 仿真 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种虚拟装配仿真方法,其特征在于,所述方法具体步骤如下:

S1、导入装配体模型;

S2、根据完整的装配体模型,生成第一装配序列;

所述第一装配序列为不考虑虚拟工装参与装配的装配序列;

S3、利用所述虚拟工装,使用参照装配序列对零部件模型进行可视化操作,并生成第二装配序列;

所述可视化操作包括:选择并控制相应的虚拟工装,并通过相应的虚拟工装对相应的零部件模型进行装配或拆卸;以及选择并控制相应的零部件模型直接进行装配或拆卸;

所述参照装配序列初始采用所述第一装配序列;所述第二装配序列为考虑虚拟工装参与装配的装配序列;

S4、利用装配工艺优化算法优化并更新所述第二装配序列,用更新的第二装配序列替代原参照装配序列,返回步骤S3;

或完成装配,结束虚拟装配仿真;

步骤S2中生成第一装配序列的具体方法如下:

S21、按照当前装配体模型的装配层次由外到内的顺序,将每一个零部件模型均沿多个设定的拆卸方向进行拆卸;并在拆卸的过程中获取干涉检测结果,建立零部件干涉表;

S22、在所述零部件干涉表中的各个拆卸方向上进行比较,得到干涉最少的拆卸方向,记录所述拆卸方向以及该拆卸方向上的可拆卸零部件模型,加入拆卸序列;

所述可拆卸零部件模型为在所述拆卸方向上无干涉的零部件模型;

S23、剔除步骤S22中的可拆卸零部件模型,更新装配体模型,并返回步骤S21;

直至所有零部件模型均成为可拆卸零部件模型,得到最终的拆卸序列,并进入步骤S24;

S24、将最终的拆卸序列进行逆序得到第一装配序列;

步骤S21的具体方法如下:

S211、获得一个零部件模型的特征尺寸,令所述零部件模型沿一个设定的拆卸方向移动并获取干涉检测结果,且移动的距离与所述特征尺寸相等;

S212、根据所述零部件模型的干涉情况,在零部件干涉表中相应的干涉标记;

若所述零部件模型在所述拆卸方向上发生干涉,则在零部件干涉表中相应的位置填充干涉标记;否则,填充未干涉标记;

S213、更换拆卸方向,并返回执行步骤S211;直至所述零部件模型在所有的拆卸方向上的干涉情况均填充入零件干涉表,执行步骤S214;

S214、更换零部件模型,并返回执行步骤S211;直至所有的零部件模型在所有的拆卸方向上的干涉情况均填充入零件干涉表,完成零件干涉表的建立。

2.根据权利要求1所述的一种虚拟装配仿真方法,其特征在于,步骤S1还包括:

S11、生成零部件模型的虚拟碰撞网格轮廓,得到零部件模型的位置和虚拟工装的位置;

S12、显示所述零部件模型和所述虚拟工装。

3.根据权利要求2所述的一种虚拟装配仿真方法,其特征在于,步骤S211中的干涉检测结果,是通过如下步骤获得的:

根据零部件模型的虚拟碰撞网格轮廓和零部件模型的位置计算得到可视化操作过程中的装配参数;

所述装配参数包括零部件模型的干涉检测结果。

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