[发明专利]一种线束防水结构以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110721131.9 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113300317A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 刘冬飞;陈帅宗 申请(专利权)人: 华勤技术股份有限公司
主分类号: H02G15/013 分类号: H02G15/013;H02G3/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 韩静粉
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 结构 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种线束防水结构,其特征在于,包括上壳体、下壳体、防水密封圈以及防水线束;

所述上壳体与所述下壳体可拆卸连接以构成盒体,所述防水线束与所述盒体相连接;

所述防水线束包括线束本体以及通过注塑包覆于所述线束本体的外部的包覆件,所述包覆件固定于所述下壳体上;

所述防水密封圈设置于所述下壳体与所述包覆件上;

所述上壳体固定于所述下壳体时,所述上壳体与所述防水密封圈过盈配合。

2.根据权利要求1所述的线束防水结构,其特征在于,所述下壳体的侧壁上设置有卡槽;

所述包覆件卡入于所述卡槽内;

所述卡槽内设置有限位筋条,所述包覆件往外凸伸有与所述限位筋条相匹配的第一限位挡板与第二限位挡板,所述第一限位挡板与所述第二限位挡板沿所述包覆件的轴线分布,所述限位筋条卡接于所述第一挡板与所述第二挡板之间。

3.根据权利要求1所述的线束防水结构,其特征在于,所述下壳体朝向所述上壳体的侧面开设有第一安装槽,所述第一安装槽往所述下壳体的内部凹陷;

所述防水密封圈具有一体成型的第一分部与第二分部,其中,所述第一分部卡接于所述第一安装槽内。

4.根据权利要求3所述的线束防水结构,其特征在于,所述包覆件还往外凸伸有第三限位挡板,所述第三限位挡板与所述第二限位挡板在所述包覆件的外侧壁上构成第二安装槽,所述第二安装槽与所述第一安装槽相衔接,所述第二分部卡接于所述第二安装槽内。

5.根据权利要求4所述的线束防水结构,其特征在于,所述上壳体朝向所述下壳体的侧面设置有与所述第一安装槽的位置相对应的第一凸筋以及与所述第二安装槽的位置相对应的第二凸筋;

所述上壳体固定于所述下壳体时,所述第一凸筋与所述第一分部过盈配合,所述第二凸筋与所述第二分部过盈配合。

6.根据权利要求3所述的线束防水结构,其特征在于,所述第二安装槽的槽壁上设置有卡接位;

所述第二分部的外侧壁往外凸伸有限位块,所述限位块与所述第二分部相垂直,所述限位块卡接于所述卡接位内。

7.根据权利要求1所述的线束防水结构,其特征在于,还包括固定螺丝;

所述下壳体上开设有多个螺纹孔,所述螺纹孔分布于所述第一安装槽的外围;

所述上壳体上开设有多个与所述螺纹孔位置相对应的通孔;

所述固定螺丝穿过所述通孔后与所述螺纹孔螺纹连接以使所述上壳体固定于所述下壳体上。

8.根据权利要求1所述的线束防水结构,其特征在于,所述下壳体上开设有多个固定卡孔,所述固定卡孔分布于所述第一安装槽的外围;

所述上壳体上开设有多个与所述固定卡孔位置相对应的固定卡柱;

所述固定卡柱卡入于所述固定卡孔内以使所述上壳体固定于所述下壳体上。

9.根据权利要求9所述的线束防水结构,其特征在于,所述防水密封圈为硅胶圈。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的线束防水结构。

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