[发明专利]板载压力传感器的制备方法及其板载压力传感器

权利要求书

1.板载压力传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将惠斯通电桥电路图形印刷烧结在陶瓷膜片上、制备陶瓷感应膜片；

(2)根据所述陶瓷感应膜片的尺寸制备陶瓷基座；

(3)通过玻璃浆料将所述陶瓷感应膜片及所述陶瓷基座烧结于一体；

(4)激光调修将所述板载压力传感器输出零点进行调整、满足测试基本要求；

(5)封装所述激光调修后的所述板载压力传感器。

2.如权利要求1所述的板载压力传感器的制备方法，其特征在于，所述步骤“(3)”的烧结温度为：520℃-540℃。

3.如权利要求1所述的板载压力传感器的制备方法，其特征在于，所述步骤“(2)”具体步骤为：

根据所述陶瓷感应膜片的尺寸进行基座丝网制作；

电极丝印烧结；

粗调电阻及细调电阻丝印烧结；

保护玻璃丝印烧结；

粘结玻璃丝印。

4.如权利要求3所述的板载压力传感器的制备方法，其特征在于，所述粗调电阻及细调电阻烧结为串联为调节电路后与所述惠斯通电桥的力敏电阻并联。

5.如权利要求1所述的板载压力传感器的制备方法，其特征在于，所述步骤“(5)”具体包括以下步骤：

邦定及封胶调理芯片；

粘连导气嘴于所述陶瓷基座上；

在所述陶瓷基座焊接输出引线。

6.板载压力传感器，包括：陶瓷基座，其特征在于：还包括：玻璃浆料烧结成型于所述陶瓷基座内的陶瓷敏感膜片，成型于所述陶瓷基座上端面及所述敏感膜片上的导气嘴，成型于所述陶瓷基座上的ASIC调理芯片，及成型于所述陶瓷基座上延伸出所述陶瓷基座外的输出引脚。

7.如权利要求6所述的板载压力传感器，其特征在于，陶瓷基座与所述陶瓷敏感膜片成型后成型有陶瓷敏感元件电路。

8.如权利要求7所述的板载压力传感器，其特征在于，所述陶瓷敏感元件电路包括：惠斯通电桥，连接于电压输入端、且与惠斯痛电桥每一力敏电阻并联的粗调电阻，及与所述力敏电阻并联、且与所述粗调电阻串联的细调电阻。

9.如权利要求8所述的板载压力传感器，其特征在于，所述粗调电阻与所述细调电阻组成的调节电路的调节阻值为所述力敏电阻阻值的4-5倍。

10.如权利要求8所述的板载压力传感器，其特征在于，所述激光调节电路引起的电阻飘移△R1为所述惠斯通电桥的桥臂电阻阻值的1/4-1/5。