[发明专利]老化电路板，老化测试结构及方法

权利要求书

1.一种老化电路板，其特征在于，所述老化电路板具有第一表面及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相背设置；所述第一表面设置有第一连接区，所述第一连接区设置有第一连接垫，所述第一连接垫用于连接第一芯片的第一高速互联电路接口；所述第二表面设置有第二连接区，所述第二连接区设置有第二连接垫，所述第二连接垫用于连接第二芯片的第二高速互联电路接口；所述老化电路板内部具有信号连接结构，所述第一连接垫与所述第二连接垫通过所述信号连接结构实现信号连接；

所述第一连接区与所述第二连接区的尺寸不同，所述第一表面还设置有所述第二连接区，所述第一表面的所述第一连接区与所述第一表面的所述第二连接区交错设置；所述第二表面还设置有所述第一连接区，所述第二表面的所述第一连接区与所述第二表面的所述第二连接区交错设置；所述第一表面的所述第一连接区与所述第二表面的所述第二连接区对应；所述第一表面的所述第二连接区与所述第二表面的所述第一连接区对应。

2.如权利要求1所述的老化电路板，其特征在于，所述第一表面的所述第一连接区在所述第二表面上的垂直投影和与之对应的所述第二表面的所述第二连接区存在重叠；所述第一表面的所述第二连接区在所述第二表面上的垂直投影和与之对应的所述第二表面的所述第一连接区存在重叠。

3.如权利要求1或2所述的老化电路板，其特征在于，所述信号连接结构为过孔或引线。

4.一种老化测试结构，其特征在于，包括：

如权利要求1至3任一项所述的老化电路板；

第一芯片，设置在所述老化电路板的第一表面的第一连接区，并与所述第一连接区的第一连接垫信号连接；

第二芯片，设置在所述老化电路板的第二表面的第二连接区，并与所述第二连接区的第二连接垫信号连接，所述第二芯片通过所述第一连接垫，所述第二连接垫及连接在所述第一连接垫及所述第二连接垫之间的所述信号连接结构与所述第一芯片信号连接。

5.如权利要求4所述的老化测试结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片为同种类型的芯片。

6.如权利要求4所述的老化测试结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片为不同类型的芯片。

7.如权利要求6所述的老化测试结构，其特征在于，所述第一芯片为内核电路芯片及接口电路芯片中的一者，所述第二芯片为内核电路芯片及接口电路芯片中的另一者。

8.如权利要求4所述的老化测试结构，其特征在于，所述第一芯片的第一高速互联电路接口与所述第一连接垫信号连接，所述第二芯片的第二高速互联电路接口与所述第二连接垫信号连接。

9.一种老化测试方法，其特征在于，包括：

提供一如权利要求4至8任一项所述的老化测试结构；

基于所述第一芯片内的第一老化测试向量程序及所述第二芯片内的第二老化测试向量程序对所述第一芯片、所述第二芯片、以及所述第一芯片与所述第二芯片之间的互联功能进行老化测试。

10.根据权利要求9所述的老化测试方法，其特征在于，在所述基于所述第一芯片内的第一老化测试向量程序，及所述第二芯片内的第二老化测试向量程序对所述第一芯片、所述第二芯片、以及所述第一芯片与所述第二芯片之间的互联功能进行老化测试之前，所述方法还包括：

将所述第一老化测试向量程序注入所述第一芯片内，以及将所述第二老化测试向量程序注入所述第二芯片内。

11.根据权利要求9所述的老化测试方法，其特征在于，在所述基于所述第一芯片内的第一老化测试向量程序，及所述第二芯片内的第二老化测试向量程序对所述第一芯片、所述第二芯片、以及所述第一芯片与所述第二芯片之间的互联功能进行老化测试之前，所述方法还包括：

将老化测试结构放入预设的老化测试环境中。