[发明专利]一种水溶性助焊剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种水溶性助焊剂，具体涉及石墨烯浆料技术领域，包括以下质量百分比的原料：改性松香、活化剂、表面活性剂、防腐蚀剂、助溶剂、抗氧化剂，其余为溶剂。本发明在水溶性助焊剂中加入改性松香，改性松香包括有氢化松香、歧化松香和聚合松香，氢化松香具有物理稳定性好、储存时间长、扩展率较高等优点，而歧化松香具有较好的热稳定性和抗氧化性，聚合松香的热稳定性好，改性松香采用天然松香加工制作而成，不会对产品产生腐蚀，本发明无卤化物、无毒、不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性，焊接活性高、热稳定性好、储存时间长。

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，更具体地说，本发明涉及一种水溶性助焊剂及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的小型化，高密度化以及多维化发展，产品的封装要求变得越来越高，在电子封装领域中，需要利用助焊剂进行电子元件的焊接，助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面。由于助焊剂的性能存在差异，助焊剂的选用也将决定整个产品的寿命。传统松香基助焊剂即将退出市场，一方面：传统助焊剂焊后残留物附着在焊点表面，致使焊点表面暗淡，还会引起电子产品电气绝缘性能下降和短路等问题，导致产品部分功能失效甚至是整个产品的报废。另一方面：部分传统松香基助焊剂含有卤素，不仅加重对焊点的腐蚀，且会对自然环境和工作人员产生危害。

溶剂型(醇类)助焊剂相比于传统助焊剂，不仅能够达到同样的助焊效果，其适用范围更加广阔，通常情况下呈无色透明液体，不含有卤素，与无铅钎料兼容性好，不会腐蚀焊点，其助焊残留物会随着溶剂挥发，焊后勿须清洗，更加适用于目前较为火热的多维封装和等其它高密度封装技术。而现有的水溶性助焊剂在使用过程中存在热稳定性不足和焊接活性不佳等问题，不能满足人们的使用需求。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种水溶性助焊剂及其制备方法，本发明所要解决的问题是：如何提高水溶性溶剂的焊接活性和热稳定性，防止助焊剂对产品的腐蚀。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种水溶性助焊剂，包括以下质量百分比的原料：改性松香5-15％、活化剂2-8％、表面活性剂0.05-0.5％、防腐蚀剂0.1-1.5％、助溶剂5-12％、抗氧化剂0.05-0.5％，其余为溶剂。

在一种优选的实施方式中，包括以下质量百分比的原料：改性松香8-12％、活化剂4-6％、表面活性剂0.1-0.4％、防腐蚀剂0.7-1％、助溶剂7-10％、抗氧化剂0.1-0.4％，其余为溶剂。

在一种优选的实施方式中，包括以下质量百分比的原料：改性松香10％、活化剂5％、表面活性剂0.3％、防腐蚀剂0.8％、助溶剂8％、抗氧化剂0.3％，其余为溶剂。

在一种优选的实施方式中，所述改性松香包括有氢化松香、歧化松香和聚合松香，且所述氢化松香、歧化松香和聚合松香的质量比为1：(0.5-0.8)：(1-1.5)，所述防腐蚀剂包括有苯并三氮唑、亚硝酸盐和聚磷酸盐，且所述苯并三氮唑、亚硝酸盐和聚磷酸盐的质量比为1：(1.5-3)：(2-3)。

在一种优选的实施方式中，所述活化剂为苹果酸、二羟甲基丙酸、衣康酸、乙二酸、油石酸、丁二酸、联二丙酸、草酸中的一种或多种，所述表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol104E和支链仲醇聚氧乙烯醚的一种或两种，所述助溶剂为三甘醇、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、四氢糠醇中的一种或几种，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯和对苯二酚的一种或两种，所述溶剂采用1:1的无水乙醇和异丙醇组成。

本发明还提供一种水溶性助焊剂的制备方法，具体制备步骤如下：