[发明专利]微组装LED显示器

权利要求书

1.一种提供微组装装置的方法，其包括：

提供装置，所述装置包括

装置衬底，其具有表面；

第一电导体，其位于所述装置衬底的所述表面上；

第二电导体，其位于所述装置衬底的所述表面上；及

微组装具有安置于所述装置衬底上一或多个跨接导体的导电跨接元件，所述导电跨接元件包括与所述装置衬底相异且分离的跨接衬底，

其中所述导电跨接元件安置于所述装置衬底的所述表面上，其中所述一或多个跨接导体中的第一跨接导体与所述第一电导体及所述第二电导体两者电接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件是导电无源装置。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件是有源装置。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件容纳于适于进行微转移印刷的结构内。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件的邻近于导体衬底的一部分是凹入的。

6.根据权利要求5所述的方法，其在所述导体衬底上包括与所述第一电导体及所述第二电导体电隔离的第三电导体，其中所述第三电导体位于所述导电跨接元件的凹部下方。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述凹部包括暴露绝缘体。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件包括电连接到第二端子的第一端子，其中在所述第一端子与所述第二端子之间具有暴露绝缘体，其中所述第一端子、第二端子及所述暴露绝缘体在所述导电跨接元件的至少一个侧上形成平面表面。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述跨接导体中的至少一者的一部分覆盖有绝缘体。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述跨接导体中的至少一者的中心部分覆盖有分离所述跨接导体的暴露端的绝缘体。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底是显示器衬底，且所述导电跨接元件将冗余光发射器电连接到显示器电路。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述冗余光发射器取代有缺陷的主要光发射器而连接到所述显示器电路。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一电导体与所述第二电导体之间的距离是从100nm到500nm、从500nm到1微米、从1微米到20微米、从20微米到50微米或从50微米到100微米。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件具有以下至少一者：从2μm到5μm、从5μm到10μm、从10μm到20μm或从20μm到50μm的宽度，从2μm到5μm、从5μm到10μm、从10μm到20μm或从20μm到50μm的长度，以及从2μm到5μm、从4μm到10μm、从10μm到20μm或从20μm到50μm的高度。

15.根据权利要求1所述的方法，其中装置衬底具有针对可见光大于或等于50％的透明度。

16.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电跨接元件是交越线。