[发明专利]柔性电路板、摄像头模组以及电子设备

说明书

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种柔性电路板、摄像头模组以及电子设备。柔性电路板包括：衬底层；走线，所述走线设置于所述衬底层；第一保护层，所述第一保护层将所述所述走线包裹；参考地层，所述参考地层在所述衬底层上的投影将所述走线在所述衬底层上的投影覆盖，且所述参考地层为柔性层。本申请中的柔性电路板，能够降低柔性电路板的形变应力，以便于柔性电路板的动态应用。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种柔性电路板、摄像头模组以及电子设备。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前，柔性电路板广泛使用在手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等电子产品中。

但是，现有的柔性电路板的形变应力较大，不便于柔性电路板的动态应用。

发明内容

本申请提供了一种柔性电路板，能够降低柔性电路板的形变应力，以便于柔性电路板的动态应用。

为了达到上述目的，本申请提供了一种柔性电路板，包括：

衬底层；

走线，所述走线设置于所述衬底层；

第一保护层，所述第一保护层将所述走线包裹；

参考地层，所述参考地层在所述衬底层上的投影将所述走线在所述衬底层上的投影覆盖，且所述参考地层为柔性层。

本申请中的柔性电路板，包括衬底层，设置于衬底层上的走线，以及用于将走线包裹的第一保护层。参考地层在衬底层上的投影将走线在衬底层上的投影覆盖，且参考地层为柔性层，进而可以降低柔性电路板形变时的应力，以满足柔性电路板的动态应用。

优选地，所述参考地层为电磁防护膜或银浆层。将参考地层设置为电磁防护膜或银浆层，可以节省掉参考地层中铜线的使用，还可节省用于保护铜线的保护层，不仅可以降低柔性电路板的刚度，还可以降低柔性电路板的厚度，以使柔性电路板形变时的应力降低。

优选地，所述参考地层位于所述第一保护层背离所述衬底层的一侧。或，所述参考地层位于所述衬底层背离所述第一保护层的一侧。其中，当参考地层为电磁防护膜或银浆层时，参考地层具体设置的位置可以根据实际的情况进行调整。

优选地，所述参考地层包括连接线和将所述连接线包裹的第二保护层，所述走线和所述连接线对称设置于所述衬底层的两侧。其中，连接线与走线相对设置，即可以理解为一根走线对应有一根连接线，进而使柔性电路板形变时的应力降低。

优选地，所述连接线的宽度大于所述走线的宽度，且所述连接线的宽度小于所述衬底的宽度。可以使柔性电路板形变时的应力降低。

优选地，所述第二保护层在所述衬底层上的投影与所述衬底层重合。其中，第二保护层只有部分与连接线相对设置，第二保护层其他的部分均为柔性部分，进而可以降低柔性电路板形变时的应力。

优选地，所述第二保护层为设置于所述连接线表面的第二镀层。此时，衬底层朝向参考地层的一侧部分为空缺状态，进而可以降低柔性电路板形变时的应力。

优选地，当第二保护层为设置在连接线表面的第二镀层时，所述第一保护层在衬底层上的投影与所述衬底层重合，或，所述第一保护层为设置于所述走线表面的第一镀层。此时，柔性电路板的形变应力均减小。

本申请的实施例还提供了一种摄像头模组，包括上述任一技术方案中的柔性电路板。采用此种的柔性电路板，摄像头模组中与柔性电路板连接的感光芯片可以移动，以防止摄像头模组抖动。

本申请的实施例还提供了电子设备，包括上述任一技术方案中的柔性电路板。