[发明专利]散热片黏贴机

说明书

一种散热片黏贴机，包括以下构件。提供薄膜覆晶封装卷带使薄膜覆晶封装卷带朝第一输送路径进行的供料机构组。设置于供料机构组之后且位于第一输送路径上将第一散热片贴附至薄膜覆晶封装卷带的第一面的第一黏贴机构。承载第一黏贴机构下方的薄膜覆晶封装卷带的第一载台。设置于第一黏贴机构之后且朝第一方向转动，以将薄膜覆晶封装卷带上下翻面，并使薄膜覆晶封装卷带由第一输送路径转向为第二输送路径的翻面机构。设置于翻面机构之后且位于第二输送路径上，将第二散热片贴附至薄膜覆晶封装卷带的第二面的第二黏贴机构。承载第二黏贴机构下方的薄膜覆晶封装卷带的第二载台。设置于第二黏贴机构之后，卷收薄膜覆晶封装卷带的收料机构组。

技术领域

本发明涉及一种黏贴机，尤其涉及一种可用于薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)卷带上双面贴设散热片的卷带传输式黏贴机。

背景技术

于驱动IC领域，特别是液晶显示屏幕(Liquid Crystal Display,LCD)，一般常以卷带承载封装(Tape Carrier Package,TCP)、薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)、玻璃覆晶封装(Chip On Glass)等三种封装方法对驱动IC进行封装。其中薄膜覆晶封装几乎已取代了卷带承载封装而成为主流趋势。由于驱动IC朝高功率、高脚数前进，其所产生的热量越来越高也越来越难消散，因此，薄膜覆晶封装体上加装散热结构以避免其长时间处于高温状态而导致效能降低、以及间接造成附近的结构产生热变形、变质等问题。现行薄膜覆晶封装体的散热方法，主要是以黏贴一金属散热片于薄膜表面上，然而，芯片的温度常无法被降至所预期的温度，因此，双面贴设散热片的方式因应而生。

目前若需要于制作过程中在薄膜覆晶封装卷带的两个表面皆贴附散热片，则必须多次操作散热片黏贴机才能完成，举例而言，须先操作一次散热片黏贴机于薄膜覆晶封装卷带的第一面贴附散热片，待整条卷带卷合收料之后，再重新上料操作一次散热片黏贴机于薄膜覆晶封装卷带的第二面也贴附散热片，如此一来会产生耗时费工的问题，也容易因人员的运送而造成工程上不可预期的风险，因此如何提升散热片黏贴机的黏贴效率将成为重要的一门课题。

发明内容

本发明提供一种散热片黏贴机，其可以提升黏贴效率，尤其是一种运用于薄膜覆晶封装卷带的黏贴机。

本发明的一种散热片黏贴机，包括供料机构组、第一黏贴机构、第一压合机构、第一载台、翻面机构、第二黏贴机构、第二压合机构、第二载台以及收料机构组。供料机构组被配置于提供薄膜覆晶封装卷带，并使薄膜覆晶封装卷带朝第一输送路径进行。第一黏贴机构设置于供料机构组之后且位于第一输送路径上，其中第一黏贴机构被配置于将第一散热片贴附至薄膜覆晶封装卷带的第一面。第一压合机构设置于第一黏贴机构之后且位于第一传输路径上，用以将第一散热片压合固定至第一面。第一载台被配置于承载位于第一黏贴机构下方的薄膜覆晶封装卷带。翻面机构设置于第一黏贴机构之后且被配置于朝第一方向转动，以将薄膜覆晶封装卷带上下翻面，并使薄膜覆晶封装卷带由第一输送路径转向为与第一输送路径方向相反之第二输送路径。第二黏贴机构设置于翻面机构之后且位于第二输送路径上，其中第二黏贴机构被配置于将第二散热片贴附至薄膜覆晶封装卷带相对于第一面的第二面。第二压合机构设置于第二黏贴机构之后且位于第二传输路径上用以将第二散热片压合固定至第二面。第二载台被配置于承载位于第二黏贴机构下方的薄膜覆晶封装卷带。收料机构组设置于第二黏贴机构之后，被配置于卷收薄膜覆晶封装卷带。

在本发明的一实施例中，上述的散热片黏贴机还包括转向机构。转向机构位于供料机构组与翻面机构之间，其中转向机构被配置于使薄膜覆晶封装卷带将第二输送路径转向为与第一输送路径方向一致的第三输送路径。

在本发明的一实施例中，上述的转向机构还包括转向轮，转向轮的轮面为第一中空部，第一中空部被配置于对应薄膜覆晶封装卷带上具第二散热片的表面，且转向轮朝与第一方向相反的第二方向转动。

在本发明的一实施例中，上述的翻面机构包括转动轮，转动轮的轮面为第二中空部，第二中空部被配置于对应薄膜覆晶封装卷带上具所述第一散热片的表面。