[发明专利]一种适于溅射环批量电子束焊接的组件及方法有效

专利信息
申请号: 202110712010.8 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113427114B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 张延宾;张晓娜;宋泽鹏;李嘉;郭凤岐;丁照崇;冯昭伟;李武林;邱明亮 申请(专利权)人: 有研亿金新材料有限公司
主分类号: B23K15/06 分类号: B23K15/06;B23K37/04
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 张文宝
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 适于 溅射 批量 电子束 焊接 组件 方法
【权利要求书】:

1.一种适于溅射环批量电子束焊接的组件,用于真空电子束焊机焊接溅射环,包括芯轴、隔板、挡板和螺栓;其特征在于:芯轴的一端为圆柱体,其安装到真空电子束焊机的卡盘上,另一端设有螺纹孔,螺栓安装在所述螺纹孔内,焊机尾座顶尖顶住所述螺栓固定;所述芯轴上有多个台阶,台阶的高度从圆柱端到螺纹孔端逐渐减小;所述隔板为多个,之间安装溅射环;所述隔板呈圆盘形,在靠近其边缘两侧设有凸台,直径略小于溅射环内径,在圆心处设有大孔,保证所述芯轴穿过;所述螺栓前部设有挡板,用于阻挡所述隔板。

2.根据权利要求1所述的适于溅射环批量电子束焊接的组件,其特征在于:所述芯轴为钢制材料或铝制材料,所述隔板为铝制材料。

3.根据权利要求1所述的适于溅射环批量电子束焊接的组件,其特征在于:所述隔板上设有多个减重孔。

4.根据权利要求1或3所述的适于溅射环批量电子束焊接的组件,其特征在于:所述隔板上设有六个减重孔。

5.根据权利要求1所述的适于溅射环批量电子束焊接的组件,其特征在于:所述隔板的数量根据溅射环的数量而设置,所述隔板的数量比溅射环的数量少一个。

6.根据权利要求1所述的适于溅射环批量电子束焊接的组件,其特征在于:所述芯轴上台阶的数量为7个。

7.根据权利要求1所述的适于溅射环批量电子束焊接的组件,其特征在于:根据焊接时装配的溅射环的数量在所述挡板和与其邻近的隔板之间设置有套筒,用于阻挡所述隔板。

8.根据权利要求1所述的适于溅射环批量电子束焊接的组件,其特征在于:所述组件可以进行多个溅射环批量焊接,也可以进行溅射环单件焊接。

9.一种利用前述权利要求1-8任一项所述的适于溅射环批量电子束焊接的组件进行溅射环焊接的方法,其特征在于:将所述组件安装到电子真空束焊机内,将溅射环调整为同一方向,设置第一个溅射环支撑件、电极的坐标参数,完成第一个溅射环的焊接;在同样的真空环境中,利用编程实现其他溅射环的依次自动焊接。

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