[发明专利]焊接设备

说明书

本申请提供了一种焊接设备，包括：机柜；上料装置，所述上料装置安装于所述机柜的一侧；至少两个焊接装置，各所述焊接装置包括输送机构、夹持平台、焊接机构和用于向所述焊接机构供应所述线材的放线机构，所述输送机构、所述夹持平台和所述焊接机构安装于所述机柜中，所述放线机构安装于所述机柜上，各所述输送机构沿所述板件的传输路径设置；以及，下料装置，用于收纳所述板件，所述下料装置安装于所述机柜的另一侧。本申请的焊接设备采用多个焊接装置，能够是实现多种线材的连续焊接，有利于提高焊接的自动化程度，提高焊接效率；且能够减少板件的转移，有利于降低人工作业量，避免在板件转移过程中污染等，有利于保障板件的焊接质量。

技术领域

本申请属于半导体加工设备技术领域，更具体地说，是涉及一种焊接设备。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，需要采用自动化焊接设备对引线进行焊接，从芯片中引线到管脚，也就是将引线的两端焊到芯片引出电极和管脚上，引线一般采用铝丝、铜丝或金丝等，固定芯片和管脚的基板框架一般采用铜框架。在一些半导体器件中，需要焊接不同规格的线材，现有的自动化焊接设备通常是在一种线材焊接完毕后，再将基板框架收集起来转移到另一个焊接设备上，进行另一种线材的焊接，这种焊接设备的自动化程度低，需要人工转移基板框架，人工作业量大，且基板框架易在转移过程中污染，影响产品质量。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种焊接设备，以解决现有技术中存在的焊接设备自动化程度低的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种焊接设备，包括：

机柜；

上料装置，用于供应板件，上料装置安装于机柜的一侧；

至少两个焊接装置，各焊接装置包括用于传输板件的输送机构、用于将板件夹持固定的夹持平台、用于在板件上焊接线材的焊接机构和用于向焊接机构供应线材的放线机构，输送机构、夹持平台和焊接机构安装于机柜中，放线机构安装于机柜上，各输送机构沿板件的传输路径设置；输送机构包括导轨组、用于沿导轨组长度方向推动板件的拨杆、用于驱动拨杆升降的升降驱动组件和用于驱动升降驱动组件平移的第一推进组件，拨杆安装于升降驱动组件上，升降驱动组件安装于第一推进组件上，第一推进组件及导轨组安装于机柜上；以及，

下料装置，用于收纳板件，下料装置安装于机柜的另一侧。

在一个实施例中，焊接机构包括：

焊头；

微升降组件，包括支撑焊头的第一基座、第二基座、连接第一基座与第二基座的导轨组件和用于驱动第一基座升降的直线驱动器，第一基座与直线驱动器相连，直线驱动器安装于第二基座上；

旋转组件，用于驱动第二基座转动以调节线材方向；以及，

移动平台，用于驱动旋转组件移动以调节焊头的空间位置；

第二基座安装于旋转组件上，旋转组件安装于移动平台上，移动平台安装于机柜中。

在一个实施例中，夹持平台包括：

固定框，安装于机柜上；

第一升降组件，包括第一定位台和支撑第一定位台的第一滑座，第一滑座滑动插装于固定框中；

第二升降组件，包括用于与第一定位台配合夹持板件的第二定位台和支撑第二定位台的第二滑座，第二定位台与第一定位台相对设置，第二滑座滑动安装于第一滑座上；以及，

第一驱动组件，用于驱动第一滑座与第二滑座相互靠近或远离，第一驱动组件与第一滑座和第二滑座相连，第一驱动组件安装于固定框上。