[发明专利]共模或差模电感器及其制造方法和电路系统在审
| 申请号: | 202110711144.8 | 申请日: | 2021-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN113889315A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | C·阿梅尔;H·哈夫诺;J·T·布拉斯塔德;K·哈根 | 申请(专利权)人: | 易达有限公司 |
| 主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F17/06;H01F27/30;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗茜;臧建明 |
| 地址: | 挪威*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电感器 及其 制造 方法 电路 系统 | ||
1.一种共模或差模电感器(100),包括:
磁芯(102);
第一线圈(104),包括在所述磁芯(102)周围缠绕多个匝(a1,a2,...,aN)的第一绝缘线(105);和
支撑器件(110),用于支撑所述磁芯(102)和所述第一线圈(104);
其中,所述支撑器件(110)包括:
基座元件(112),具有印刷电路板(PCB)接触面(113);以及
第一对齐元件(120),其近端(120b)与所述基座元件(112)相连,远端(120a)设置在与所述PCB接触面(113)相隔距离(D)处,其中所述远端(120a)界定对齐平面(AP);
其中,所述磁芯(102)具有第一端面(102a)和第二端面(102b),其中,所述第一端面(102a)面向所述对齐平面(AP);所述第二端面(102b)面向所述基座元件(112);
其中,所述第一绝缘线(105)的每一匝(a1,a2,...,aN)都具有从所述第一端面(102a)到所述对齐平面(AP)在法线方向上相隔距离(Da1,Da2,...,DaN)的最远的点,其中,与所述第一端面(102a)距离最远的所述匝与所述对齐平面(AP)对齐。
2.根据权利要求1所述的共模或差模电感器(100),其中所述基座元件(112)包括线导引(114),用于相对于所述基座元件(112)引导所述第一线圈(104)的所述第一绝缘线(105)的端部(105a)。
3.根据权利要求2所述的共模或差模电感器(100),其中所述第一绝缘导线(105)的所述端部(105a)与所述线导引(114)滑动地啮合。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的共模或差模电感器(100),其中所述电感器(100)包括:
第二线圈(106),包括在所述磁芯(102)周围缠绕多个匝(b1、b2、...、bN)的第二绝缘线(107);
其中,所述第二绝缘线(107)的每一匝(b1,b2,...,bN)都具有从所述第一端面(102a)到所述对齐平面(AP)在法线方向上相隔距离(Db1,Db2,...,DbN)的最远的点,其中,与所述第一端面(102a)距离最远的所述匝与所述对齐平面(AP)对齐。
5.根据权利要求1-3中的任一项所述的共模或差模电感器(100),其中所述磁芯(102)、所述第一线圈(104)和/或所述第二线圈(106)通过粘合剂(200)固定到所述支撑器件(110)上。
6.根据权利要求1-3中的任一项所述的共模或差模电感器(100),其中所述支撑器件(110)进一步包括:
第二对齐元件(125),其近端(125b)与所述基座元件(112)相连,远端(125a)设置在与所述PCB接触面(113)相隔第二距离处,其中所述第一对齐元件(120)的远端(120a)和所述第二对齐元件(125)的远端(125a)共同界定所述对齐平面(AP)。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的共模或差模电感器(100),其中所述支撑器件(110)包括:单一的第一对齐元件(120),其中所述单一的第一对齐元件(120)的远端(120a)包括界定所述对齐平面(AP)的端面(121)。
8.根据权利要求6所述的共模或差模电感器(100),其中所述支撑器件(110)进一步包括:
第三对齐元件(128),其近端(128b)与所述基座元件(112)相连,远端(128a)设置在与所述PCB接触面(113)相隔第三距离处,其中所述第一对齐元件(120)的远端(120a)、所述第二对齐元件(125)的远端(125a)和所述第三对齐元件(128)的远端(128a)共同界定所述对齐平面(AP)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易达有限公司,未经易达有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110711144.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电路系统及其组装方法
- 下一篇:多晶硅棒的制造装置





