[发明专利]一种铜-金复合包金方法及其应用

说明书

本发明涉及电铸领域，更具体地，本发明涉及一种铜‑金复合包金方法及其应用。包括：将基材放入铜‑金电铸液中，电铸，得到基材表面包覆铜‑金复合镀层的制品；本发明提供一种包金方法，通过控制金盐和铜盐的比例，以及电铸液中主络合剂和助络合剂的用量和种类，可用于制备广范围金‑铜比的复合镀膜，且具有好的光泽性。通过本发明提供的方法，可制备得到广范围金含量的包金制品，且制品表面光滑镜面，富有光泽，具有高的耐磨性、硬度、耐腐蚀性等多种性能，可长期持续制备包金制品。

技术领域

本发明涉及电铸领域，更具体地，本发明涉及一种铜-金复合包金方法及其应用。

背景技术

铜-金合金作为目前最广泛使用的饰品材料之一，目前主要的加工方法为倒膜加工，一般只能得到实心的产品，且体积和重量较大，难以满足目前轻量化，以及低成品的要求。

CN107059070A公开了一种K金饰品的电铸加工方法，减轻了同等体积18K金产品的重量，保证黄金含量不低于75％的情况下，做到其重量只有同等体积18K金产品的1/3左右，结构造型更为丰富。

但是K金产品根据金和铜的比例，可分为8～22K金的产品，而目前的电铸方法只能得到特定金铜比例的产品，难以制备出高光滑和整平的8～22K金产品。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种铜-金复合包金方法，包括：将基材放入铜-金电铸液中，电铸，得到基材表面包覆铜-金复合镀层的制品；

所述铜-金电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：

金属盐60～100g/L，所述金属盐包括重量比为1：(9～15)的金盐和铜盐；

主络合剂20～50g/L；

助络合剂10～20g/L；

光亮剂0.1～3g/L。

作为本发明一种优选的技术方案，所述主络合剂包括焦磷酸盐和有机磷酸盐。

作为本发明一种优选的技术方案，所述助络合剂包括羟基酸盐，所述羟基酸盐包括乳酸盐、柠檬酸盐、乙醇酸盐、葡萄糖酸盐中的至少一种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述光亮剂包括环氧聚合物，所述环氧聚合物的制备原料包括有机胺、炔二醇和二缩水甘油醚，摩尔比为(0.1～0.3)：1：(1～3)。

作为本发明一种优选的技术方案，所述有机胺选自乙二胺、丙二胺、丁二胺、二炔丙胺中的一种或多种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述炔二醇选自2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、1,4-丁炔二醇、4,7-二甲基-5-癸炔-4,7-二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二醇中的一种或多种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述二缩水甘油醚选自乙二醇缩水甘油醚、辛二醇缩水甘油醚、己二醇缩水甘油醚、环己烷二甲醇二缩水甘油醚、丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述铜-金电铸液的制备原料还包括质量浓度为1～5g/L的铜-金电铸液的稳定剂。

作为本发明一种优选的技术方案，所述稳定剂选自海藻酸钠、烷基磺酸、烷基磺酸盐中的一种或多种。

本发明第二个方面提供了一种所述的铜-金复合包金方法制备得到的制品在8～22K金产品上的应用。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

(1)本发明提供一种包金方法，通过控制金盐和铜盐的比例，以及电铸液中主络合剂和助络合剂的用量和种类，可用于制备广范围金-铜比的复合镀膜，且具有好的光泽性。