[发明专利]电流耐受型多层PCB及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电流耐受型多层PCB及其制备方法。该制备方法中，先将多个内层芯板和多个半固化片分别进行开通孔处理，然后再将通孔芯板和通孔半固化片进行层叠排板，使通孔芯板和通孔半固化片的通孔相连通。然后将导电介质放入相连通的通孔内，再进行第一次压合处理，得到第一压合板。接着对第一压合板进行沉铜、电镀使导电介质与预排板相连接并进行次外层图形的加工，再进行第二次压合处理，并通过第一盲孔和第二盲孔分别使第二压合板的第一铜箔和第二铜箔与导电介质连接。然后再对盲孔板进行沉铜处理，在第一盲孔和第二盲孔的孔壁附着金属铜。通过上述制备方法能够有效提高电流耐受性能。

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，尤其是涉及一种电流耐受型多层PCB及其制备方法。

背景技术

作为电子产品的重要组成部件之一，PCB起着电流导通、信号传输等方面的作用。随着电子产品的不断更新换代，产品的功率不断增大，需要传输的电流也越来越大，此时需要PCB具有良好的电流耐受性能。在传统的加工过程中，通常是采用增加铜厚的方式来提高PCB的电流耐受性能，但是该方法具有较大的局限性，难以很好地满足日益增大的电流传输需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够有效提高电流耐受性能的多层PCB及其制备方法。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案为：

一种电流耐受型多层PCB的制备方法，包括如下步骤：

分别对多个内层芯板和多个半固化片进行开通孔处理，分别得到通孔芯板和通孔半固化片；

将所述通孔芯板和所述通孔半固化片层叠排板，使相邻的通孔芯板之间设有通孔半固化片，并使各自的通孔相连通，得到预排板；

将导电介质放入所述预排板的相连通的通孔内，得到修饰板；

对所述修饰板进行第一次压合处理，得到第一压合板；

对所述第一压合板依次进行沉铜、电镀处理，使所述导电介质与所述预排板相连接，并在连接之后的表层加工次外层图形，得到PCB预成品；

将第一铜箔、半固化片、所述PCB预成品、半固化片以及第二铜箔依次层叠排版，并进行第二次压合处理，得到第二压合板；

对所述第二压合板进行钻孔处理，得到第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔连接所述第一铜箔和所述导电介质，所述第二盲孔连接所述第二铜箔和所述导电介质，所述钻孔处理之后得到盲孔板；

对所述盲孔板进行沉铜处理。

在其中一个实施例中，对所述盲孔板进行沉铜处理之后还包括如下步骤：

对所述盲孔板进行电镀处理以填平所述盲孔。

在其中一个实施例中，对盲孔板进行脉冲电镀处理，所述脉冲电镀处理时，正向脉冲时间20ms,正反时间比10:1，电流15ASF，电镀总时间为150min。

在其中一个实施例中，对所述盲孔板进行电镀处理之后还包括如下步骤：

在盲孔板的表面制作外层图形，使外层图形与填平后的盲孔相连接。

在其中一个实施例中，对所述第二压合板进行钻孔处理时采用激光钻孔处理。

在其中一个实施例中，所述激光钻孔的频率为140Hz～170Hz，脉冲宽度为3～20μs，激光能量为2～26mJ，脉冲次数为1～8，Mask尺寸为2mm～5mm。

在其中一个实施例中，对多个半固化片进行开通孔处理时控制通孔的公差小于或等于3mil。

在其中一个实施例中，对多个半固化片进行开通孔处理包括如下步骤：

将多个半固化片依次层叠放置在两个定位板之间；