[发明专利]具有温度补偿的放大器电路在审
申请号: | 202110707648.2 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113852354A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | P·P·萨瓦利;S·D·蒂利斯 | 申请(专利权)人: | 恩智浦美国有限公司 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30;H03F3/45;H03F1/56 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 温度 补偿 放大器 电路 | ||
1.一种放大器电路,其特征在于,包括:
放大器,所述放大器具有放大器输入端和放大器输出端;
温度相关可变阻抗单元,所述温度相关可变阻抗单元包括:
第一端、第二端和可变阻抗单元控制端;
晶体管,所述晶体管包括导电沟道和晶体管控制端,其中所述晶体管控制端耦合到所述可变阻抗单元控制端;
第一电阻器,其中所述第一电阻器与所述晶体管的所述导电沟道并联耦合;
电容器,所述电容器在所述晶体管的所述导电沟道与以下各项中的一个之间与所述导电沟道串联耦合:(i)所述第一端;和(ii)所述第二端;并且
其中:
所述第一端耦合到以下各项中的一个:(a)所述放大器输入端和(b)所述放大器输出端;
所述第二端用于耦合到参考节点;并且
所述可变阻抗单元控制端被配置成接收基于指示所述放大器电路的温度的测得温度的控制信号,且由此为所述放大器电路提供温度相关可变阻抗。
2.根据权利要求1所述的放大器电路,其特征在于,另外包括控制信号供应单元,其中所述控制信号供应单元被配置成:
测量指示所述放大器电路的当前温度的温度;以及
将基于所述测得温度的所述控制信号提供到所述可变阻抗单元控制端。
3.根据权利要求2所述的放大器电路,其特征在于,所述控制信号供应单元包括温度传感器,所述温度传感器被配置成通过被配置成确定以下各项中的一个来测量所述温度:
i)所述放大器电路的所述温度;
ii)集成电路衬底的温度,所述放大器电路形成于所述集成电路衬底上;以及
iii)结构的温度,其中所述结构以所述放大器电路对环境温度作出响应的速率的阈值内的速率对环境温度作出响应。
4.根据权利要求2至3中任一项所述的放大器电路,其特征在于,所述控制信号供应单元包括寄存器,所述寄存器用于存储值以校准所述控制信号供应单元从而基于一个或多个温度测量提供对温度相依性的微调。
5.根据权利要求1所述的放大器电路,其特征在于,所述控制端被配置成从控制信号供应单元接收所述控制信号,所述控制信号供应单元被布置成远离所述放大器电路,并被配置成以所述放大器电路对环境温度作出响应的速率的阈值内的速率对环境温度作出响应。
6.根据在前的任一项权利要求所述的放大器电路,其特征在于,另外包括第二电阻器,其中所述晶体管的所述控制端经由所述第二电阻器耦合到所述可变阻抗单元控制端,并且其中所述第二电阻器被配置成减少来自所述控制信号供应单元的寄生电容对所述晶体管的栅极的影响。
7.根据权利要求1所述的放大器电路,其特征在于,当温度补偿布置耦合到所述放大器输出端时,所述电容器耦合在所述第一端与所述晶体管的所述导电沟道之间。
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