[发明专利]一种一维导电链半导体材料Ba3 在审
申请号: | 202110706086.X | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113372120A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 段磊 | 申请(专利权)人: | 河南工业大学 |
主分类号: | C04B35/547 | 分类号: | C04B35/547;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/645 |
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地址: | 450001 河南省郑州市高新技*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 半导体材料 ba base sub | ||
1.一种半导体材料,其化学通式为:Ba3NbTe5;所述半导体材料为六方晶系,空间群为P63/mcm,空间群号为193,其晶体结构沿着c轴方向由三聚化的NbTe6八面体通过面共享方式连接,呈典型一维链状结构;而a//b平面由NbTe6链组成三角晶格,链与链之间平行排列,保持长度为晶格常数a的距离。
2.一种制备权利要求1所述半导体材料的方法,包括以下步骤:
(1)将金属Ba颗粒和Te粉末按照化学计量比Ba:Te=1:1进行混合,密封在高真空度的石英管中,进行烧结,得到前驱体BaTe;
(2)将Nb粉和Te粉按照化学计量比1:2进行混合,密封在高真空度的石英管中,进行烧结,得到前驱体NbTe2;
(3)将上述制备的BaTe和NbTe2按照3:1的摩尔计量比,充分研磨,得到均匀的混合物;
(4)利用压片机将得到的混合物压制成形;
(5)将压制成形的混合物置于3~8GPa的压力以及1300~1500℃温度下进行烧结,得到Ba3NbTe5材料。
3.根据权利要求2所述方法,其中,步骤(4)中利用压片机将混合物压制成形,所述性状为直径6mm,高为1~3mm的圆柱体。
4.根据权利要求2所述方法,其中,步骤(5)中烧结时间为0.1~3小时。
5.根据权利要求2所述方法,其中,步骤(5)中烧结温度为1300~1500℃,烧结压力为3~8GPa。
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