[发明专利]接料模组及剥单装置

说明书

本发明涉及一种接料模组及剥单装置。接料模组用于接收并分离物料组件中待分离的物料，所述接料模组包括接料机构以及吸附剥单机构，所述接料机构包括：接料平台，可活动地设置在所述剥单装置的机架上；所述接料平台相对于所述机架运动并对准待分离的所述物料，所述吸附剥单机构对所述接料平台进行抽气并将待分离的所述物料固定至所述接料平台，所述接料平台接收所述物料。

技术领域

本发明涉及电子器件制造领域，特别是涉及一种接料模组及剥单装置。

背景技术

电子器件属于精密器件制造领域，全方位实现自动化一直是精密制造领域的发展发现。而现有的电子器件尤其是芯片的制备过程中，芯片的晶圆从多个带膜的晶圆模组中单独剥离出来，一直是本行业的难题。现有的将晶圆单独剥离的机械结构极易对晶圆造成损伤。

发明内容

基于此，有必要针对上述的问题，提供一种改进的接料模组及剥单装置。该接料模组的吸附剥单机构通过抽气的方式对物料进行吸附，能够大大减少对物料自身的损坏，且通过该方式机械分离的膜与物料能够确保分离效率。

一种接料模组，用于接收并分离物料组件中待分离的物料，所述接料模组包括接料机构以及吸附剥单机构，所述接料机构包括：

接料平台，可活动地设置在所述剥单装置的机架上；

所述接料平台相对于所述机架运动并对准待分离的所述物料，所述吸附剥单机构对所述接料平台进行抽气并将待分离的所述物料固定至所述接料平台，所述接料平台接收所述物料。

进一步地，所述接料模组还包括校正机构，所述校正机构用于检测所述物料的位置并根据所检测的物料位置对所述接料平台的位置或待分离的所述物料的位置进行校正。

进一步地，所述校正机构还包括偏移检测机构以及找零对接机构，所述偏移检测机构包括：

偏移驱动组件，安装于所述机架上，

偏移检测器，连接于所述偏移驱动组件，并在所述偏移驱动组件的作用下相对所述接料平台移动，以检测所述物料的偏移量，并发送所述偏移量信号；

所述找零对接机构包括：

找零驱动组件，安装于所述机架上，

找零接收器，安装在所述接料平台上并耦合于所述找零驱动组件，所述找零接收器接收所述偏移量信号后，驱动所述找零驱动组件运行并校正所述接料平台的位置，以使所述接料平台对准待分离的所述物料。

进一步地，所述校正机构包括：

安装板组件，用于夹持所述物料组件并能够将所述物料组件转动安装于所述机架；

物料检测器，用于检测待分离的所述物料的位置并发送位置信号；

角度校正电机，连接于所述安装板组件，所述角度校正电机接收所述位置信号并通过所述安装板组件校正所述物料组件的角度，以使所述接料平台对准待分离的所述物料。

进一步地，所述安装板组件包括第一安装板以及转动组件，

所述第一安装板安装所述物料组件，并平置于所述剥单装置的送料模组上，所述第一安装板在所述送料模组的作用下运送至第一预设位；所述物料组件通过所述转动组件可转动地安装于所述第一安装板上。

进一步地，所述转动组件还包括转动环及校正同步带，所述转动环通过所述校正同步带连接于所述角度校正电机，且与所述物料组件相对固定。

进一步地，所述接料机构还包括：

物料到位检测器，用于检测物料是否落于所述接料平台；

在所述物料到位检测器检测到所述接料平台接收待分离的所述物料后，所述吸附剥单机构开启，并将所述物料固定于所述接料平台上。