[发明专利]一种芯片检测设备有效
申请号: | 202110704889.1 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113466255B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 晁阳升;王珲荣;梁永鑫 | 申请(专利权)人: | 湖南奥创普科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;B65G47/91;B65G47/248 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 齐胜杰 |
地址: | 410000 湖南省长沙市高新开发*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 设备 | ||
本发明涉及一种芯片检测设备,其包括基座、第一搬运装置、第二搬运装置、第三搬运装置、第一检测装置和第二检测装置。第一搬运装置将料仓机构中带有料盒的芯片放置在第二搬运装置上,第一搬运装置将料盒打开,便于后续的转运和检测。采用双通道搬运装置为同一套检测装置上料,第一搬运装置完成两个通道的初步上料,每个通道的单独上料过程则采用第二搬运装置和第三搬运装置来完成,两个搬运通道同时工作,如此能有效地加快设备的节拍,提高工作效率。检测完成后的下料过程为上料过程的逆向操作,将料盒放回到料仓机构中。整个上下料以及检测过程均无需人工参与,提高了检测的精度,并进一步提高了检测效率,避免了芯片检测过程中对芯片造成污染。
技术领域
本发明涉及视觉检测技术领域,尤其涉及一种芯片检测设备。
背景技术
集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染,芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库,检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等,检测不合格芯片则进行回收。
现有的芯片检测过程包括人工检测和设备检测,人工检测是通过劳动密集形工人对芯片逐一通过肉眼进行检测,这种检测方式效率低下,检测误差大,并且在检测过程中检测环境极易对芯片造成污染。设备检测是通过检测相机对芯片的一面进行检测后,通过人工将芯片翻转后,再进行另一面的检测。这种方式同样效率不高,无法实现自动上料和下料操作,并且后续包装等工序无法同时完成。
发明内容
(一)要解决的技术问题
鉴于现有技术的上述缺点和不足,本发明提供一种芯片检测设备,其解决了检测效率低且容易对芯片造成污染的技术问题。
(二)技术方案
为了达到上述目的,本发明的芯片检测设备包括:
基座,所述基座上设有料仓机构,所述料仓机构用于存放待检测和检测完毕的芯片;
第一搬运装置,所述第一搬运装置包括第一运送机构和夹持机械手;所述第一运送机构设置于所述基座上,所述第一运送机构能够在x轴方向和z轴方向上运动,x轴方向和z轴方向相互垂直;所述夹持机械手设置于所述第一运送机构上,用于从所述料仓机构中夹取芯片;
第二搬运装置,所述第二搬运装置包括相对设置的第二运送机构和第三运送机构,所述第二运送机构和所述第三运送机构的运动方向平行且均能够在y轴方向上运动,x轴方向和z轴方向均与y轴方向垂直;
第三搬运装置,所述第三搬运装置包括相对设置的第四运送机构和第五运送机构,所述第四运送机构和所述第五运送机构的运动方向平行且均能够在y轴方向上运动;
第一检测装置,所述第一检测装置包括翻转机构和底面检测相机机构,所述翻转机构与所述基座滑动连接,所述底面检测相机机构设置于所述翻转机构的上方;
第二检测装置,所述第二检测装置包括设置于所述基座上的顶面检测相机机构和端面检测相机机构,所述顶面检测相机机构的光轴线和所述端面检测相机机构的光轴线正交。
可选地,所述第一运送机构包括横梁、x轴运送组件以及z轴运送组件;
所述横梁设置于所述基座上,所述横梁上沿x轴方向设置有第一导轨,所述第一导轨水平设置;
所述x轴运送组件包括x轴驱动电机、x轴丝杆组件以及x轴运送底板;所述x轴驱动电机和所述x轴丝杆组件均设置于所述横梁上,所述x轴驱动电机的转轴与所述x轴丝杆组件的丝杆连接,所述x轴丝杆组件水平设置;所述x轴运送底板与所述第一导轨滑动连接,所述x轴运送底板与所述x轴丝杆组件的滑块连接;所述x轴运送底板上沿z轴方向设置有第二导轨;
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