[发明专利]一种轻瓷保温板及其制备方法

说明书

一种轻瓷保温板及其制备方法，属于轻瓷保温板材技术领域。现有技术中，为了保证在烧结过程中各项原料之间具有较大的接触面积结合充分，普遍采用的基体原材料粒径往往较细，一般在1.5mm以下，虽然烧结难度降低，但是在烧结过程中过细的基体颗粒却更容易分层，中间体的改性性能甚至成品率较低。本发明利用粒径为1~10mm的珍珠岩颗粒，配合主要成分为陶瓷干粒10~84份，陶瓷熔块10~70份，膨润土5~30份，发泡剂0.1~3份，配体增强剂0.1~3份的无机发泡粘合剂，制成轻瓷保温板，导热系数低，成分简单，易于制备、成品率高。

技术领域

一种轻瓷保温板及其制备方法，属于轻瓷保温板材技术领域。

背景技术

导热系数是轻瓷保温板最重要的性能指标，代表着产品的隔热绝热效果，也代表着产品的节能效果。

现有的降低保温产品导热系数、提高保温效果的方法包括加入各种绝热材料；提高材料体中封闭孔洞的体积比率；粘附其它隔热绝热材料等，但是这些方法大都存在原料选用较多、制备工艺繁琐，生产周期长，生产成本高等问题。

此外，现有技术中，为了保证在烧结过程中各项原料之间具有较大的接触面积结合充分，普遍采用的基体原材料粒径往往较细，一般在1.5mm以下，虽然烧结难度降低了，但是在烧结过程中过细的基体颗粒却更容易分层，无法与添加成分混合均匀，导致中间体的改性性能甚至成品率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种导热系数低，成分简单，易于制备、成品率高的轻瓷保温板及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种轻瓷保温板，其特征在于：包括以下重量份的成分：

珍珠岩50~85份，无机发泡粘合剂15~50份；

所述的无机发泡粘合剂包括以下重量份的成分：

陶瓷干粒10~84份，陶瓷熔块10~70份，膨润土5~30份，发泡剂0.1~3份，配体增强剂0.1~3份；

其中所述的珍珠岩为颗粒形态，粒径1~10mm。

在粘合剂中加入发泡成分，使其具备了梳孔功能，从而显著提高了最终轻瓷保温板的内部孔隙率，进一步的降低了导热系数，提高保温性能，与此同时，选用了粒径较大的珍珠岩颗粒，能够与无机发泡粘合剂相配合，在高孔隙率的产品中，粒径较大的珍珠岩相较于较小粒径反而更容易相互接触到，从而提供更高的强度，并且，得益于特定无机发泡粘合剂的成分组成，所述的轻瓷保温板在烧结过程中更容易烧结成型，从而可以使用大粒径的珍珠岩颗粒，大粒径的珍珠岩颗粒与无机发泡粘合剂相辅相成、协同增效。

使用陶瓷熔块与发泡剂相互配合，无机发泡粘合剂中陶瓷熔块包裹发泡剂，利用不同性质的陶瓷熔块在不同温度下融化呈现流动性才能使发泡剂暴露在高温下或氧气中的特性，用不同的高温、低温或中温陶瓷熔块控制发泡剂介入发泡，从而使无机发泡粘合剂仅在所需的工艺温度要求下才开始发泡，能够有效的使发泡粘合剂均匀分散，发泡效果更均匀、更充分，使产品保温效果更好。

优选的，所述的无机发泡粘合剂为各成分研磨后混合制得。

研磨后获得的超细的无机发泡粘合剂更容易在基体材料之间渗透填充，能够提高均匀性的同时提高粘合效果。

优选的，所述的无机发泡粘合剂的颗粒小于325目。

优选的颗粒粒径已经能够充分渗透填充，同时避免过度研磨引起的成本升高与工艺难度增大。

优选的，所述的珍珠岩粒径为2~5mm。

优选的珍珠岩粒径与无机发泡粘合剂之间具有更好的协同配合效果。

进一步优选的，珍珠岩为膨化珍珠岩。