[发明专利]一种去除疤痕的药膏及其制备方法

权利要求书

1.一种去除疤痕的药膏，其特征在于，包括按重量份计的如下组份：

丹参4-12份

芦荟提取液15-25份

明矾1-5份

多肽1-5份

表皮干细胞提取物3-9份

羧甲基壳聚糖3-9份

维生素C 2-8份

维生素E 3-9份

甘油15-25份。

2.根据权利要求1所述的去除疤痕的药膏，其特征在于，包括按重量份计的如下组份：

丹参6-8份

芦荟提取液18-22份

明矾2-4份

多肽2-4份

表皮干细胞提取物5-7份

羧甲基壳聚糖5-7份

维生素C 4-6份

维生素E 5-7份

甘油18-22份。

3.根据权利要求2所述的去除疤痕的药膏，其特征在于，包括按重量份计的如下组份：

丹参7份

芦荟提取液20份

明矾3份

多肽3份

表皮干细胞提取物6份

羧甲基壳聚糖6份

维生素C 5份

维生素E 6份

甘油20份。

4.一种如权利要求1-3任一所述的去除疤痕的药膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，按重量份称取丹参和明矾，对丹参和明矾进行超微粉碎，过600-800目筛后待用；

S2，将粉碎后的丹参和明矾放入甘油中混合均匀，静置备用；

S3，按重量份称取多肽、表皮干细胞提取物、羧甲基壳聚糖、维生素C和维生素E，将其投入至芦荟提取液中超声波振荡；

S4，将步骤S2所得投入至芦荟提取液中，然后不断均匀搅拌，成膏状后停止；

S5，最后经过真空脱泡处理，制得药膏。

5.根据权利要求4所述的去除疤痕的药膏的制备方法，其特征在于，步骤S1中，丹参和明矾在超微粉碎机中进行粉碎，粉碎时的温度控制在55℃以下。

6.根据权利要求4所述的去除疤痕的药膏的制备方法，其特征在于，步骤S2中，静置的天数为5-9天。

7.根据权利要求4所述的去除疤痕的药膏的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述超声波振荡的频率为18～27kHz，功率为600～1100W，时间为30-60分钟。