[发明专利]辐射热集体接合器及群体接合器

权利要求书

1.一种半导体裸片堆叠接合工具，其包括：

第一接合头，其经耦合到第一柄且经配置以接触形成在衬底上的裸片堆叠中的最顶部裸片的背侧；

护罩，其经定位成邻近于所述接合头，所述护罩具有带有面向所述接合头的第一内表面的侧壁；及

辐射热源，其经定位在所述第一内表面内部以在远离所述第一内表面的方向上选择性地发射辐射热通量，其中所述辐射热源经配置以将所述辐射热通量引导到所述裸片堆叠的至少一部分以减小所述裸片堆叠中的垂直温度梯度。

2.根据权利要求1所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述第一接合头将第一传导热通量施加到所述裸片堆叠中的所述最顶部裸片。

3.根据权利要求1所述的半导体裸片堆叠接合工具，其进一步包括第二接合头，所述第二接合头经耦合到第二柄且经配置以接触所述衬底，所述第二接合头与所述第一接合头垂直地对准且经定位在所述衬底的与所述裸片堆叠相对的侧上。

4.根据权利要求3所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述第一接合头将第一传导热通量施加到所述裸片堆叠中的所述最顶部裸片，且其中所述第二接合头朝向所述裸片堆叠的底部将第二传导热通量施加到所述衬底。

5.根据权利要求1所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述护罩进一步包括具有开口的上壁，所述第一柄穿过所述开口。

6.根据权利要求5所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述上壁具有定位在所述第一接合头上方且面向所述第一接合头的第二内表面。

7.根据权利要求6所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述第一及第二内表面是辐射反射的。

8.根据权利要求7所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述辐射热源在集体接合或群体接合期间橫向定位在所述裸片堆叠上方，使得所述辐射热通量通过从所述第一及第二内表面中的一或多者反射而流动到所述裸片堆叠的所述部分。

9.根据权利要求1所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述辐射热源在集体接合或群体接合期间直接定位在所述裸片堆叠侧方，使得所述辐射热通量直接流动到所述裸片堆叠的所述部分。

10.根据权利要求9所述的半导体裸片堆叠接合工具，其进一步包括第二辐射热源，所述第二辐射热源经定位在所述第一接合头侧方或上方且在所述辐射热源上方以在远离所述裸片堆叠的方向上选择性地发射第二辐射热通量以接触所述第一内表面。

11.根据权利要求5所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述第一柄经耦合到所述上壁，使得所述护罩经配置以与所述第一柄一起移动。

12.一种半导体裸片堆叠接合工具，其包括：

第一接合头，其经耦合到第一柄且经配置以接触形成在衬底上的裸片堆叠中的最顶部裸片的背侧；

第二接合头，其经耦合到第二柄且经配置以接触所述裸片堆叠下面的所述衬底；护罩，其经定位成邻近于所述第一接合头，所述护罩具有带有面向所述第一接合头的第一内表面的侧壁；及

辐射热源，其经定位在所述第一内表面内部以选择性地发射辐射热通量，

其中所述第一及第二接合头经配置以将相对的压缩压力施加到所述裸片堆叠且所述辐射热源经配置以将所述辐射热通量并发地引导到所述裸片堆叠的至少一部分以群体接合所述裸片堆叠。

13.根据权利要求12所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述第一接合头将第一传导热通量施加到所述裸片堆叠中的所述最顶部裸片，且其中所述第二接合头朝向所述裸片堆叠将第二传导热通量施加到所述衬底。

14.根据权利要求12所述的半导体裸片堆叠接合工具，其中所述护罩进一步包括具有开口的上壁，所述第一柄在所述裸片堆叠的群体接合期间穿过所述开口。