[发明专利]一种集成电路低温检测预冷箱装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202110700556.1 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113359013B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 闫大为;姚锐;钟建强 申请(专利权)人: 姚锐
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 张开
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 低温 检测 预冷 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种集成电路低温检测预冷箱装置,其特征在于,包括:

预冷箱盖板(1),所述预冷箱盖板(1)的内部中端设置有转盘(5);

TRAY盘(4),其设置于所述转盘(5)的上端四周;

滑台气缸(2),其设置于所述预冷箱盖板(1)的外壁一侧;

滑动密封机构(7),其设置于所述滑台气缸(2)的外部一侧和预冷箱盖板(1)的内部上端连接处;

预冷箱腔体(3),其设置于所述预冷箱盖板(1)的下端底部;

DD电机(6),其设置于所述预冷箱腔体(3)的下端底部;

所述滑动密封机构(7)包括:

L型滑动门(701),其滑动设置于所述预冷箱盖板(1)的内部一侧;

滑槽(702),其开设于所述L型滑动门(701)的外壁两侧与所述预冷箱盖板(1)之间相嵌合;

所述L型滑动门(701)通过滑槽(702)和预冷箱盖板(1)构成滑动结构,且L型滑动门(701)和预冷箱盖板(1)间尺寸相互配合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路低温检测预冷箱装置,其特征在于:所述预冷箱盖板(1)和预冷箱腔体(3)之间构成活动结构,且预冷箱盖板(1)和预冷箱腔体(3)尺寸相互配合。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路低温检测预冷箱装置,其特征在于:所述预冷箱盖板(1)和转盘(5)构成包裹结构,且转盘(5)呈水平状分布。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路低温检测预冷箱装置,其特征在于:所述预冷箱腔体(3)的一端与制冷机相连接,且预冷箱腔体(3)上方设置有开孔。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路低温检测预冷箱装置,其特征在于:所述预冷箱腔体(3)和DD电机(6)构成固定结构,且DD电机(6)和转盘(5)之间相连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路低温检测预冷箱装置,其特征在于:所述TRAY盘(4)沿转盘(5)的中轴线处呈对称状分布,且TRAY盘(4)设置有十二组。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路低温检测预冷箱装置,其特征在于:所述L型滑动门(701)和滑台气缸(2)构成气压传动结构,且L型滑动门(701)呈L状分布。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路低温检测预冷箱装置的使用方法,其特征在于:所述一种集成电路低温检测预冷箱装置及其使用方法:

通过L型滑动门(701)的工作往预冷箱腔体(3)内部的TRAY盘(4)上添加待预冷IC;

再通过DD电机(6)驱动转盘(5)旋转,实现对待预冷集成电路循环制冷,并遵守先进先出原则,保证预冷箱腔体(3)内一直都有满足检测制冷条件的集成电路可供自动化检测筛选,大幅地降低了集成电路检测中的加热和冷却时间,高低温检测自动化设备可以得到高效的应用。

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