[发明专利]用于通信中封装信息的方法、装置和系统在审
申请号: | 202110696940.9 | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN113641608A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | M·K·奈尔;B·D·托马斯;R·克里蒂瓦斯 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40;G06F13/42;G06F9/4401 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘炳胜 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 通信 封装 信息 方法 装置 系统 | ||
1.一种片上系统(SoC),包括:
用于独立执行指令的至少一个核;
第一主机设备,用于从所述至少一个核接收信息,并且将所述信息包括在第一通信协议的一个或多个第一分组中;
选择逻辑,其耦合到所述第一主机设备,用于接收所述一个或多个第一分组并且将所述一个或多个第一分组提供给转换逻辑或第一接口以经由所述第一通信协议的第一互连与第一设备通信;
所述转换逻辑,用于在所述选择逻辑的选择下接收所述一个或多个第一分组,并且将所述一个或多个第一分组封装至第二通信协议的一个或多个第二分组;以及
第二接口,其耦合到所述转换逻辑,用于接收所述一个或多个第二分组并且经由所述第二通信协议的第二互连将所述一个或多个第二分组传送到第二设备。
2.根据权利要求1所述的SoC,其中所述第一通信协议包括增强型串行外围接口协议,并且所述第二通信协议包括快速外围部件互连协议。
3.根据权利要求1所述的SoC,其中所述第二设备包括耦合在所述SoC和共享资源之间的第二SoC或中央组件,所述共享资源根据所述第一通信协议进行通信。
4.根据权利要求3所述的SoC,其中所述共享资源包括用于存储基本输入/输出系统(BIOS)的非易失性存储设备,其中所述SoC在初始化期间经由所述第二互连从所述非易失性存储设备接收所述BIOS的引导代码。
5.根据权利要求3所述的SoC,其中所述第二互连在执行所述引导代码之前以默认配置操作。
6.根据权利要求1所述的SoC,其中当所述第一接口未耦合到外部设备时,所述第一接口被禁用。
7.根据权利要求1所述的SoC,其中所述SoC被并入包括多个SoC的多节点系统,其中所述多个SoC中的第一SoC包括根据所述第一通信协议进行通信的第一接口,所述第一SoC经由所述第一通信协议的互连直接耦合到第一共享资源,并且所述多个SoC中的其他SoC包括用于根据未连接的所述第一通信协议进行通信的第一接口。
8.根据权利要求1所述的SoC,其中所述第一主机设备耦合到第一总线并且被用第一设备标识符枚举。
9.根据权利要求8所述的SoC,其中所述第二接口耦合到所述第一总线并且被用第二设备标识符枚举。
10.根据权利要求1所述的SoC,其中所述选择逻辑从所述转换逻辑接收所述第一通信协议的一个或多个第三分组,并且将所述一个或多个第三分组发送到所述第一主机设备。
11.根据权利要求10所述的SoC,其中所述转换逻辑从所述第二接口接收所述第二通信协议的一个或多个第四分组,并且从所述第二通信协议的一个或多个第四分组解封装所述第一通信协议的所述一个或多个第三分组。
12.根据权利要求1所述的SoC,其中所述转换逻辑包括在所述第二通信协议的所述一个或多个第二分组的报头中的隧道指示符以指示所述第一通信协议的封装的一个或多个第一分组的存在。
13.一种方法,包括:
从集成电路的主机设备接收所述集成电路的选择逻辑中的第一分组,所述主机设备用于根据第一通信协议进行通信,并且当所述集成电路被适配在具有经由符合所述第一通信协议的第一互连耦合到所述集成电路的第一接口的第一设备的系统中时,选择性地将所述第一分组提供给所述第一接口,否则选择性地将第一通信分组提供给所述集成电路的第一逻辑;
当所述第一分组被提供给所述第一逻辑时,在所述第一逻辑中将所述第一分组封装至符合第二通信协议的第二分组;以及
将所述第二分组传送到所述集成电路的第二接口,所述第二接口经由耦合到所述集成电路的第二互连将所述第二分组传送到符合所述第一通信协议的第二设备,所述第二互连符合所述第二通信协议。
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