[发明专利]显示模组及显示装置

说明书

本发明涉及一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定端，所述绑定端绑定连接有覆晶薄膜，所述绑定端弯折后，所述覆晶薄膜上的驱动芯片位于所述覆晶薄膜靠近所述显示面板的一侧，所述显示面板的背光侧设置有近场通讯结构，所述近场通讯结构上开设凹槽，以使得所述绑定端弯折后，所述驱动芯片至少部分容纳于所述凹槽内，且所述驱动芯片悬空设置于所述凹槽内。

技术领域

本发明涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

柔性OLED显示模组作为电子设备的显示部件已经广泛的应用于各种电子产品中，窄边框及超薄MDL设计越来越受到手机终端厂商及消费者的青睐。实现窄边框方案，主要是COF与Pad Bending技术来实现；但是不管哪一种方案，其反折Panel贴附之后，IC突出都会造成整体MDL厚度的增加，常规COF与Pad Bending，不管是Rigid(刚性的)Panel还是Flex(柔性的)Panel，其背面都需贴附一层SCF(Super Clean Foam)，对Panel起到缓冲、遮光及散热作用，同时在D_IC区域需要屏蔽膜和Foam结构，增加了MDL结构减薄的难度。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种显示模组及显示装置，解决MDL结构由于SCF组件等的设置难以减薄的问题。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定端，所述绑定端绑定连接有覆晶薄膜，所述绑定端弯折后，所述覆晶薄膜上的驱动芯片位于所述覆晶薄膜靠近所述显示面板的一侧，所述显示面板的背光侧设置有近场通讯结构，所述近场通讯结构上开设凹槽，以使得所述绑定端弯折后，所述驱动芯片至少部分容纳于所述凹槽内，且所述驱动芯片悬空设置于所述凹槽内。

可选的，所述近场通讯结构通过胶层贴付于所述显示面板的背光侧，所述凹槽从所述近场通讯结构远离所述显示面板的一侧向靠近所述显示面板的一侧延伸，并贯穿所述胶层设置。

可选的，所述凹槽的侧壁上设置有接地结构，以形成围设于所述驱动芯片四周的屏蔽罩。

可选的，所述近场通讯结构包括基底，所述基底的至少一侧均设置有近场通讯走线；

所述接地结构包括与所述近场通讯走线同层设置的接地金属层，所述接地金属层为环形，围设于所述凹槽的边缘；

所述接地结构还包括与所述接地金属层连接的接地引线，所述接地引线设置于贯穿所述基底设置的接地过孔内；

所述凹槽的每个侧壁上设置有多个所述接地过孔，所述接地过孔沿第一方向延伸设置，所述第一方向为垂直于所述显示面板的方向。

可选的，所述凹槽在所述第一方向上的深度大于所述驱动芯片在所述第一方向上的厚度，所述驱动芯片完全位于所述凹槽内，所述第一方向为垂直于所述显示面板的方向。

可选的，所述覆晶薄膜上设置有与所述接地结构连接的导电胶层。

可选的，所述近场通讯结构包括基底，所述基底的至少一侧设置有近场通讯走线，所述近场通讯走线远离所述基底的一侧，沿远离所述基底的方向依次设置有铁氧体层和金属层。

可选的，所述近场通讯结构包括基底，所述基底的相对的两侧均设置有近场通讯走线，所述基底的相对的两侧的近场通讯走线通过过孔内的走线连接。

可选的，所述近场通讯走线的绕线形状与所述显示面板的形状相符。

本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示模组。