[发明专利]一种金属基陶瓷颗粒焊丝及制备工艺

权利要求书

1.一种金属基陶瓷颗粒焊丝的制备工艺，其特征在于，金属基陶瓷颗粒焊丝包括药芯和包裹在药芯外的焊丝外皮，所述焊丝外皮采用纯钴、纯镍或纯铁的焊带制成，所述药芯的填充率为50～70％，所述药芯中含有重量百分比为80％以上的陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的大小为60～150目，所述陶瓷颗粒为WC、SiC、NbC、CrC、TiC中的至少一种；所述药芯含有的组分及各组分重量百分比如下：

50-90％的WC、0-40％的SiC、0-20％的NbC、0-20％的CrC、0-40％的TiC、0-5％的铝镁合金、0-10％的硼砂、0-5％的脱水钾长石、0-5％的高碳铬铁、0-5％的金属铬粉、0-5％的金属钼粉，总计100％；

步骤中包括：

将药芯组分进行分装、过筛和烘干处理；

将药芯组分中松装密度≥3g/cm³的组分和松装密度3g/cm³的组分分别进行混合，对应得到A混合粉和B混合粉；并依据药芯组分及重量百分比分别计算得出A混合粉、B混合粉的平均松装密度；混粉过程按照顺时针和逆时针交替进行，混粉时间为1～3h，保证混粉过程不漏粉；

在焊丝成型过程中，利用传输带将A混合粉、B混合粉分别输送至焊丝外皮中，A混合粉输粉速度由焊丝的成型速度自动匹配，输粉量由焊丝填充率计算得出；B混合粉输粉速度由A混合粉输粉速度根据A混合粉、B混合粉的平均松装密度比值匹配得到，B混合粉的输粉量与A混合粉相同；B混合粉的输粉速度为A混合粉输粉速度的1～1.5倍；

在焊丝精拉过程中，金属基陶瓷颗粒焊丝通过眼模时增加自动滚动装置，使其受力以滚动挤压力为主，辊筒拉拔力为辅；

将精拉后焊丝进行层绕，得到成品焊丝。

2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，

所述焊带宽度为14-20mm，厚度为0.3-0.6mm。

3.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，

所述焊丝焊接后的堆焊层宏观硬度为40-65HRC，陶瓷颗粒微观硬度为1200-2500HV。

4.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，

所述陶瓷颗粒为球形铸造态。

5.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，

金属基陶瓷颗粒焊丝采用弧焊或激光焊焊接方法，焊接过程中选用100％Ar、Ar+0.5％-5％CO₂、Ar+15％-25％CO₂作为正面保护气体；

弧焊焊接参数为：焊接电流80-150A，电弧电压10-18V，气体流量10-20L/min。