[发明专利]导光板抛铣刀具

说明书

本发明提供一种导光板抛铣刀具，用于针对由多片导光板堆栈的导光板组进行抛铣加工，其中导光板组的总高度为D。导光板抛铣刀具的特征在于，导光板抛铣刀具为圆形盘刀，且导光板抛铣刀具的半径为R，并符合R＝(D/2)/sinθ的关系式，其中，θ为该导光板抛铣刀具在加工时相对导光板组水平面的入刀角度，且θ为10±5度，该导光板组的总高度为D为140～180mm。藉此，可在控管导光板组中各导光板的尺寸公差的同时，提升板体侧边的光学粗糙度的制程指针。

技术领域

本发明与导光板加工设备相关，尤其是一种导光板抛铣刀具。

背景技术

在导光板制程中，当导光板经过各项生产步骤而形成所需结构型态后，在最终的包装出货前，一般来说还须经过抛铣加工，使整体尺寸进规，以利于后续面板厂组装。

抛铣加工中，大致可分为三道制程，分别为筒刀、盘刀与成型刀，筒刀用于针对大型工件进行侧铣、粗铣加工，盘刀则是主要用以抛铣工件平面，以获得所需的表面粗糙度，成型刀则是用以将工件抛铣形成所需的型态，例如导角或定位角。

然而，考虑加工效率与速度，一般来说导光板的抛铣会以整组方式进行，而非逐一针对各导光板进行加工。这样一来，在该种抛铣加工方式下，会导致整组导光板在进行加工后有尺寸差异产生，且加工时的排屑亦为须克服的问题，以免影响后续导光板的包装出货质量。

有鉴于此，发明人总结从事相关行业多年的丰富经验，构思并提出一种导光板抛铣刀具，以提供适用于导光板组抛铣加工的设备工具，同时消除会影响导光板质量的各项不良情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中产品存在尺寸差异，且存在加工时排屑的缺陷，提供一种其能控管整组导光板在抛铣加工时的尺寸公差，并管制侧边的粗糙度，以控制侧向光学的表现，使整体制程指标值上升，同时亦能降低整体废料率的导光板抛铣刀具。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种导光板抛铣刀具，用于针对由多片导光板堆栈的导光板组进行抛铣加工，其中导光板组的总高度为D，其特点在于：所述导光板抛铣刀具为圆形盘刀，且所述导光板抛铣刀具的半径为R，并符合R＝(D/2)/sinθ的关系式，其中，θ为所述导光板抛铣刀具在加工时相对导光板组水平面的入刀角度，且θ为10±5度，所述导光板组的总高度为D为140～180mm。据此，通过管控刀具入刀角度与导光板组总高度来设定抛铣刀具直径大小的方式，可有效解决导光板抛铣加工后产生的落差，让导光板的制程精准度随的提升，并增进导光板的产品良率。

较佳的，基于上述实施方式，在另一实施方式中，所述导光板抛铣刀具在加工时相对导光板组水平面的入刀角度θ为10度，如此可兼具排屑与尺寸一致性的需求。

进一步，较佳的，导光板组的总高度为D为160mm，以取得更好的产品加工成果。

本发明的积极进步效果在于：通过管控刀具大小的方式，使导光板因应抛铣加工所产生抛铣圆弧差异保持在允许范围内，降低整批产品中各导光板的尺寸差异，提升整体制程的精度与准度能力；同时符合前述条件的刀具，还可兼顾排屑需求，消除加工碎屑残留的不良影响，并大幅降低废料率，让加工后的导光板产品工差得以缩小。进一步地，针对刀具的设计，本发明还提出了更细节的条件限制，以公开较为优异的刀具结构特征。

附图说明

图1为本发明一实施方式的导光板抛铣刀具的加工应用示意图 (一)。

图2为本发明一实施方式的导光板抛铣刀具的加工应用示意图 (二)。

具体实施方式

下面通过实施例的方式，并结合附图来更清楚完整地说明本发明。