[发明专利]显示面板及其制备方法在审
| 申请号: | 202110695214.5 | 申请日: | 2021-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN113488512A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 唐甲 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 王红红 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种显示面板及其制备方法,所述制备方法包括在基板上形成阵列驱动层、绑定端子、钝化层、覆盖层与电极层,并使用一半色调掩膜板对所述覆盖层与所述电极层进行图案化工艺,使得所述覆盖层形成第一覆盖部和第二覆盖部,所述第一覆盖部通过第一通孔与所述绑定端子连接,所述第二覆盖部对应形成于所述显示区的阵列驱动层上,并使得所述电极层形成第二电极部,所述第二电极部对应形成于所述第二覆盖部上,即采用半色调掩膜技术,仅通过一次曝光工艺对覆盖层与所述电极层进行图案化,该制备方法可减少制备过程中所使用的光罩的数量,使得显示面板的制造效率提升,成本降低,适用于大规模量产。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)显示器是一种电流型的有机发光器件,是通过载流子的注入和复合而实现发光,因其具有轻薄、亮度高、功耗低、响应快、发光效率高、柔性好,能满足消费者对显示形态的新需求等优点,全球越来越多的面板厂家纷纷对此投入大量的研发,大大的推动了OLED的产业化进程。
目前,大尺寸的OLED显示面板,为了减小走线阻抗,通常采用金属铜作为金属走线以及绑定端子的材料,然而,金属铜的稳定性较差,直接暴露在外部环境中易发生氧化,导致绑定不良,为了解决该问题,对于底发光OLED显示面板来说,通常使用阳极层同层材料将绑定端子覆盖以进行保护,而对于顶发光OLED显示面板来说,阳极层通常为反射金属层与透明导电膜层的复合膜层,一方面,用于蚀刻反射金属层的蚀刻液会对铜造成严重腐蚀,另一方面,常用作反射金属层的银或铝的稳定性同样不佳,无法满足绑定端子的可靠性需求,因此,需要增加一张光罩以形成一覆盖层对绑定端子进行保护,从而造成显示面板的制造成本增加,制造效率降低。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法与显示装置,使用该制备方法可减少制备过程中所使用的光罩的数量,使得显示面板的制造效率提升,成本降低。
为解决上述问题,第一方面,本发明提供了一种显示面板的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
S10:提供一基板,在所述基板上形成阵列驱动层与绑定端子,所述阵列驱动层对应形成于显示区,所述绑定端子对应形成于非显示区;
S20:在所述阵列驱动层与所述绑定端子上形成钝化层,所述钝化层中形成有第一通孔,所述第一通孔使得所述绑定端子显露;
S30:在所述钝化层上形成覆盖层;
S40:在所述覆盖层上形成电极层;
S50:使用一半色调掩膜板对所述覆盖层与所述电极层进行图案化工艺,使得所述覆盖层形成第一覆盖部和第二覆盖部,所述第一覆盖部通过所述第一通孔与所述绑定端子连接,所述第二覆盖部对应形成于所述阵列驱动层上,并使得所述电极层形成第二电极部,所述第二电极部对应形成于所述第二覆盖部上。
在本发明实施例提供的一显示面板的制备方法中,所述步骤S50具体包括:
S501:在所述电极层上形成光阻层,使用所述半色调掩膜板对所述光阻层进行曝光和显影,使得光阻层图案化形成第一光阻部与第二光阻部,所述第一光阻部对应形成于所述绑定端子上,所述第二光阻部对应形成于所述阵列驱动层上,且所述第一光阻部的厚度小于所述第二光阻部的厚度;
S502:在所述第一光阻部与第二光阻部的遮蔽下,先对所述电极层进行蚀刻,使得所述电极层形成对应所述第一光阻部的第一电极部以及对应所述第二光阻部的第二电极部,再对所述覆盖层进行蚀刻,使得所述覆盖层形成对应所述第一光阻部的第一覆盖部以及对应所述第二光阻部的第二覆盖部,所述第一覆盖部通过所述第一通孔与所述绑定端子连接,所述第二覆盖部对应形成于所述阵列驱动层上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





