[发明专利]天线单元和电子设备

说明书

本申请公开了一种天线单元和电子设备，所述天线单元包括：地板、与第一频段和第二频段对应的第一天线单元、以及与第三频段对应的第二天线单元，所述第一天线单元包括天线辐射片和至少一个第一馈电探针，所述天线辐射片与地板之间填充第一介质材料，所述第一馈电探针设置在所述天线辐射片下的第一介质材料中，所述天线辐射片靠近边沿的对称位置开有槽缝，所述天线辐射片中心区域开有开孔，所述第二天线单元设置在所述开孔所对应位置。本申请通过在不增加厚度及天线面积的情况下，形成三频共口径天线单元，满足手机等移动终端外观的需求，且满足毫米波多频段的漫游需求或者感知一体化的需求。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种天线单元和电子设备。

背景技术

随着5G的商用，要真正的发挥5G的全部潜能，必须要依靠毫米波技术。在目前规划的5G毫米波频段有n258(24.25GHz-27.5GHz)，n257(26.5GHz-29.5GHz)、n261(27.5GHz-28.35GHz)，n260(37.0GHz-40.0GHz)，以及n259(39.5GHz-43.5GHz)频段。而随着毫米波技术的发展，3GPP会定义越来越多的毫米波频段。

相关技术的毫米波天线方案一般是采用阵列天线(Antenna in Package，AiP)，如图1所示，阵列天线10和射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，RFIC)20和电源管理集成电路(Power Management IC，PMIC)30封装在一个模组里面，而现有AiP的天线对于实现双频或者多频一般是采用叠层的结构，通过叠层耦合实现双频或者多频的设计，如图2所示。

承上所述，现有技术对于实现双频或者多频是采用叠层的结构，通过叠层耦合实现双频或者多频的设计，这种设计方式主要的缺点就是导致天线的厚度较厚，导致手机等移动终端的厚度增加。

发明内容

本申请旨在提供一种天线单元和电子设备，至少解决天线的厚度较厚，导致手机等移动终端的厚度增加的问题之一。

第一方面，本申请实施例提出了一种天线单元，包括：地板、与第一频段和第二频段对应的第一天线单元、以及与第三频段对应的第二天线单元，所述第一天线单元包括天线辐射片和至少一个第一馈电探针，所述天线辐射片与地板之间填充第一介质材料，所述第一馈电探针设置在所述天线辐射片下的第一介质材料中，所述天线辐射片靠近边沿的对称位置开有槽缝，所述天线辐射片中心区域开有开孔，所述第二天线单元设置在所述开孔所对应位置。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，其特征在于，包括：

相控阵模组和主板，所述相控阵模组通过板对板连接器与主板相连，所述相控阵模组包括：阵列天线和柔性电路板，所述柔性电路板一端与所述阵列天线相连，另一端设置板对板连接器，所述阵列天线包括第一数量天线和承载所述天线单元的介质载板，所述天线单元为的如权利要求1-9任一所述的天线。

在本申请的实施例中，通过在天线辐射片靠近边沿的对称位置分别开有U型槽缝，形成双频，并在中心区域开孔，设置第二天线单元，从而在不增加厚度及天线面积的情况下，形成三频共口径天线单元，满足手机等移动终端外观的需求，且满足毫米波多频段的漫游需求或者感知一体化的需求。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是相关技术的相控阵模组的结构示意图；

图2是相关技术的天线单元的结构示意图；

图3是根据本申请实施例的一种天线单元的俯视图；