[发明专利]卡盘工作台和加工装置在审
申请号: | 202110691571.4 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113843708A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 宫本弘树 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B41/00;B24B7/10;B24B49/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 加工 装置 | ||
1.一种卡盘工作台,其使用于加工装置中,
该加工装置至少具有:
所述卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;
工作台旋转部,其使该卡盘工作台以该卡盘工作台的中心为轴进行旋转;
加工单元,其对该保持面上所保持的被加工物进行加工;
上表面高度测量器,其以非接触的方式对通过该工作台旋转部而进行旋转的该被加工物的上表面的高度进行测量;以及
厚度计算部,其使用由该上表面高度测量器测量的值来计算被加工物的厚度,
其中,
该卡盘工作台具有测量面,在将该上表面高度测量器定位于该保持面的上方的状态下,该测量面形成于通过使用该工作台旋转部使该卡盘工作台进行旋转而相对于该卡盘工作台进行相对移动的该上表面高度测量器的测量轨道上,并且形成于不是该保持面的位置。
2.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其中,
在该上表面高度测量器能够测量的位置配设有多个该保持面。
3.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其中,
该卡盘工作台具有:
副卡盘工作台,其具有该测量面和该保持面;
基台,其具有连结该副卡盘工作台的连结面;
开口,其形成于该基台的该连结面;以及
连通路,其形成于该副卡盘工作台的被连结面,将该开口与该保持面连通。
4.一种加工装置,其具有:
保持单元,其安装有权利要求1所述的卡盘工作台,在该保持面上保持被加工物;
厚度测量单元,其测量被加工物的厚度;以及
加工单元,其将该被加工物加工成预先设定的规定的厚度,
其中,
该厚度测量单元具有:
上表面高度测量器,其以非接触的方式对该保持面上所保持的被加工物的上表面高度和该测量面的高度进行测量;以及
厚度计算部,其计算该上表面高度测量器所测量的被加工物的上表面高度与该测量面的高度之差,从而计算被加工物的厚度。
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