[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 202110691520.1 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113421893A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 王明星;王珂;曹占锋;袁广才 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁;王存霞 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
本申请实施例提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置。该显示基板包括:基底、发光器件层和量子点层,基底包括多个阵列排列的导电单元,以及位于相邻导电单元之间的分隔部,导电单元包括多个导电结构,导电单元与微发光单元一一对应;发光器件层位于基底一侧,包括与微发光单元一一对应的微发光像素单元,微发光像素单元包括第一电极和多个第二电极,第一电极和第二电极与导电结构一一绑定连接;量子点层位于发光器件层远离基底一侧,包括与微发光单元一一对应的量子点单元,量子点单元包括多个颜色不同的量子点,量子点的位置与第二电极的位置对应。本申请实施例提供的显示基板的制作成本较低。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,本申请涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
微型发光二极管(u-LED,包括Mini LED和Micro LED)显示技术作为下一代显示技术,得到了越来越多的应用。目前制作微发光二极管显示基板的方法一般采用同时转移RGB三色发光二极管(LED)的方式实现彩色化的显示。
但本申请的发明人发现,采用的上述方法制作微发光二极管显示基板时,由于红色发光二极管(RedLED)发光效率低,巨量转移工艺仍不成熟且成本高等问题,造成驱动设计复杂和成本较高。
发明内容
本申请提出一种显示基板及其制作方法、显示装置,用以解决现有技术由于红色发光二极管发光效率低,巨量转移工艺仍不成熟、造成驱动设计复杂和成本较高的技术问题。
本申请实施例提供了一种显示基板,包括多个阵列排列的微发光单元,所述显示基板包括:
基底,包括多个阵列排列的导电单元,以及位于相邻所述导电单元之间的贯穿所述基底的分隔部,所述导电单元包括多个贯穿所述基底的导电结构,所述导电单元与所述微发光单元一一对应;
发光器件层,位于所述基底一侧,包括与所述微发光单元一一对应的微发光像素单元,所述微发光像素单元包括第一电极和多个第二电极,所述第一电极和所述第二电极与所述导电结构一一绑定连接;
量子点层,位于所述发光器件层远离所述基底一侧,包括与所述微发光单元一一对应的量子点单元,所述量子点单元包括多个颜色不同的量子点,所述量子点的位置与所述第二电极的位置对应。
可选地,所述微发光像素单元包括发光区和非发光区;
所述发光器件层位于所述发光区的部分包括依次位于所述基底一侧的所述第二电极、P型外延层、发光层和N型外延层;
所述发光器件层位于所述非发光区的部分包括依次位于所述基底一侧的所述第一电极和N型外延层;
所述N型外延层在相邻的所述微发光像素单元之间断开设置。
可选地,所述第二电极的个数为三个,所述发光器件层发出的光为蓝光,所述量子点包括红色量子点和绿色量子点,所述红色量子点的位置与一个所述第二电极的位置对应,所述绿色量子点的位置与另一个所述第二电极的位置对应;
或者,所述第二电极的个数为三个,所述发光器件层发出的光为紫外光,所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点,所述量子点的位置与所述第二电极的位置一一对应。
本申请实施例提供了一种显示装置,包括前述实施例示意的显示基板。
本申请实施例提供了一种显示基板的制作方法,包括:
提供第一基板,在所述第一基板一侧制作发光器件层,所述发光器件层包括多个阵列排布的微发光像素单元,所述微发光像素单元包括第一电极和多个第二电极;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的