[发明专利]立式热处理设备在审
| 申请号: | 202110691127.2 | 申请日: | 2021-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN113327875A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 兰立广;杨慧萍 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 立式 热处理 设备 | ||
1.一种立式热处理设备,用于对晶圆进行热处理工艺,其特征在于,包括:内炉管、外炉管及炉体结构;
所述内炉管包括炉管本体及盖板,所述炉管本体的底端为传输口,用于传输所述晶圆及工艺气体;所述盖板设置于所述炉管本体的顶端,所述盖板开设有与所述内炉管同轴设置的排气口,用于排出所述工艺气体;
所述外炉管的顶端为封闭结构,所述外炉管套设于所述内炉管的外周,所述外炉管的内壁与所述内炉管的外壁间隔设置以形成与所述排气口连通的排气通路;所述外炉管的底部一侧还设置有与所述排气通路连通的排气歧管;
所述炉体结构包覆于所述外炉管的外周,用于对所述内炉管及所述外炉管进行加热及保温。
2.如权利要求1所述的立式热处理设备,其特征在于,所述内炉管还包括有稳流管,所述稳流管同轴设置于所述排气口处,并且所述稳流管的内径与所述排气口的内径相同。
3.如权利要求2所述的立式热处理设备,其特征在于,所述稳流管的高度尺寸等于或小于所述排气口的直径尺寸。
4.如权利要求2所述的立式热处理设备,其特征在于,所述稳流管为弯管结构,并且所述稳流管的弯曲方向与所述排气歧管同侧设置。
5.如权利要求1所述的立式热处理设备,其特征在于,所述排气口的内径大于或等于所述排气歧管的内径。
6.如权利要求1所述的立式热处理设备,其特征在于,所述盖板的内壁与所述内炉管的内壁之间具有一预设夹角,所述预设夹角大于等于90度,以及小于等于145度。
7.如权利要求6所述的立式热处理设备,其特征在于,所述预设夹角为90度状态下,所述盖板为平面结构;所述预设夹角大于90度且小于等于145度状态下,所述盖板为圆台结构。
8.如权利要求1至7的任一所述的立式热处理设备,其特征在于,所述盖板与所述炉管本体为一体成形结构。
9.如权利要求1至7的任一所述的立式热处理设备,其特征在于,所述盖板与所述炉管本体为分体式结构,所述盖板底面上设置环形的密封槽,用于嵌套所述炉管本体的顶端,以使所述盖板与所述炉管本体的顶端密封。
10.如权利要求1至7的任一所述的立式热处理设备,其特征在于,所述盖板的底面上还设置有限位槽,所述限位槽与所述内炉管的内壁之间具有一预设间距,所述限位槽用于对测温器的顶部进行限位。
11.如权利要求1至7的任一所述的立式热处理设备,其特征在于,所述立式热处理设备还包括晶舟及炉门,所述晶舟用于承载所述晶圆,所述晶舟设置于所述炉门上,用于通过所述炉门移入或者移出所述内炉管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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