[发明专利]白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置在审
申请号: | 202110690923.4 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113871375A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 藤井悠生 | 申请(专利权)人: | 恩普乐股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52;G02F1/13357;F21V5/04;F21V5/08;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王蕊;臧建明 |
地址: | 日本埼玉*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 白色 led 封装 发光 装置 光源 显示装置 | ||
本发明涉及白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置。在以俯视白色LED封装时与发光面形状相似的区域的外缘为分界线来将发光面的面积二等分,从而将发光面划分为内侧区域与外侧区域的情况下,将位于内侧区域内的蓝色LED芯片的面积的比例设为IB(%),将位于内侧区域内的未配置蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为IY(%),将位于外侧区域内的蓝色LED芯片的面积的比例设为EB(%),将位于外侧区域内的未配置蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为EY(%)时,满足以下的条件1和条件2,即,条件1为,IB×B与EB×B之差的绝对值为55%以下;条件2为,IY×Y与EY×Y之差的绝对值为55%以下。
技术领域
本发明涉及白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置。
背景技术
作为照明装置或背光源等的光源,使用包含发光二极管(LED)的LED封装。来自LED封装的光由配置于LED封装上的透镜(光束控制部件)控制,被控制的光照射在光漫射板上并扩展为面状,从而发挥作为面光源装置的功能。
LED封装例如包括安装于基板上的一个或多个LED芯片、以及将LED芯片密封的树脂。专利文献1公开了这种LED封装。该LED封装具有安装于封装基板上的多个LED芯片、以及将LED芯片密封的树脂。另外,在该LED封装中,以多个LED芯片彼此之间无间隙地紧贴的方式配置多个LED芯片,由此抑制产生辉度不均的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-27156号公报
发明内容
发明要解决的问题
发出白色光的白色LED封装具有一个或多个蓝色LED芯片以及包含黄色荧光体的密封树脂。在这种白色LED封装中,蓝色LED芯片发出的蓝色光和通过将蓝色光照射到黄色荧光体而产生的黄色光混合,从而得到白色光。
对于上述那样的白色LED封装,尤其是在使用光束控制部件使白色光扩展的情况下,接近蓝色的白色和接近黄色的白色显眼,从而有时会发生颜色不均。另外,在将射出这种包含颜色不均的白色光的白色LED封装使用于面光源装置的情况下,即使使用光束控制部件和光漫射板,有时也会在面光源装置的发光面上产生颜色不均。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供可得到颜色不均较小的白色光的白色LED封装、包含该白色LED封装的发光装置、包含该发光装置的面光源装置以及包含该面光源装置的显示装置。
解决问题的方案
本发明的白色LED封装,包括:多个蓝色LED芯片;以及密封材料,该密封材料包含黄色荧光体且对所述多个蓝色LED芯片进行密封,在所述白色LED封装中,在将从所述白色LED封装的发光面射出的蓝色光的强度设为与黄色光的强度相同,并根据所述蓝色光的强度和俯视所述发光面时的所述蓝色LED芯片的面积来计算蓝色光发光密度B,且根据所述黄色光的强度和俯视所述发光面时的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积来计算黄色光发光密度Y的基础上,在以俯视所述白色LED封装时在与所述发光面的中心或重心相同的位置具有中心或重心的、与所述发光面形状相似的区域的外缘为分界线来将所述发光面的面积二等分,从而将所述发光面划分为内侧区域与外侧区域的情况下,在将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为IB(%),将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为IY(%),且将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为EB(%),将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为EY(%)时,满足以下的条件1和条件2:
条件1为,IB×B与EB×B之差的绝对值为55%以下,
条件2为,IY×Y与EY×Y之差的绝对值为55%以下。
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