[发明专利]电子部件处理装置及电子部件试验装置

说明书

本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。

技术领域

本发明涉及用于半导体集成电路元件等被试验电子部件(DUT：Device UnderTest)的试验的电子部件处理装置及电子部件试验装置。

背景技术

DUT的试验中使用的电子部件处理装置具备装载部、腔室部和卸载部(例如参照专利文献1)。装载部将未试验的DUT从客户托盘移载到测试托盘，并将该测试托盘送入到腔室部。腔室部通过对DUT施加给定的热应力并且将DUT压贴于安装到测试头的插座，从而在将DUT搭载于测试托盘的状态下对DUT进行试验。卸载部一边根据试验结果对试验完毕的DUT进行分类，一边将该DUT从测试托盘移载到客户托盘。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－006097号公报

发明内容

发明所要解决的课题

上述电子部件处理装置的腔室部构成为将与测试器的同时测定数量相同数量的DUT同时压贴于插座。因此，装载部如果不是在将上述相同数量的DUT移载到测试托盘之后，则无法将该测试托盘送入到腔室部。因此，同时测定数量越多，移载作业所需的时间越长，有时在腔室部或测试器产生待机时间。

另外，当在上述电子部件处理装置的腔室部内产生不良状况时，有时不得不使该电子部件处理装置整体停止。并且，同时测定数量越多，在腔室部内产生不良状况的概率越高，因此，其结果是，存在电子部件处理装置的停止时间变长的情况。

这样，存在测试器的同时测定数量越多，有时电子部件处理装置的运转率越降低这样的问题。

另外，如上所述，由于腔室构成为与既定的同时测定数量对应，因而在与具有相对较少的同时测定数量的测试器对应的情况下，还存在使用超规格(相对于与该测试器连接的比较小的测试头相对较大)的电子部件处理装置，不能充分实现电子部件处理装置的占有空间的缩小的情况。

本发明所要解决的课题在于提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置及具备该电子部件处理装置的电子部件试验装置。

用于解决课题的手段

[1]本发明所涉及的电子部件处理装置是对DUT进行处理的电子部件处理装置，其具备多个接触单元，多个所述接触单元分别安装与测试器连接的测试头，各个所述接触单元能够与其他所述接触单元独立地调整所述DUT的温度，并且能够向设置于所述测试头的插座按压所述DUT，所述电子部件处理装置构成为能够增设或减设所述接触单元。

[2]在上述发明中，也可以构成为，所述电子部件处理装置具备：多个移载单元，分别具备将所述DUT在第一托盘与第二托盘之间进行移载的DUT移载部；以及托盘输送单元，在所述接触单元与所述移载单元之间输送所述第一托盘，在将所述DUT搭载于所述第一托盘的状态下，所述接触单元将所述DUT按压于所述插座。

[3]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘输送单元将所述第一托盘以垂直状态进行输送。

[4]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘输送单元沿着与所述第一托盘的主面实质上平行的方向输送所述第一托盘。

[5]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘输送单元在其与所述移载单元之间将所述第一托盘以垂直状态进行交接，并且在其与所述接触单元之间也将所述第一托盘以垂直状态进行交接。