[发明专利]天线组件和电子设备

说明书

本申请涉及一种天线组件和电子设备。该天线组件，包括：第一天线辐射体，设有第一导电体和接地点；基板，基板设有接地层，基板包括相背设置的第一面和第二面；第一导电体设置于基板的第一面；谐振元件，包括第二导电体、第三导电体；第二导电体及第三导电体设置于基板的第二面，第一导电体与第二导电体各自在基板上的正投影区域至少部分重合，以形成电容器；第二导电体与第三导电体连接，第三导电体用于连接馈源，第三导电体相对接地层激发电感；谐振元件与第一导电体形成天线组件的调谐单元。本申请能够缩小天线组件的占用空间，提高馈电设计的灵活度，能够合理利用空间实现设计，为电子设备的其他器件留出更多的空间。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种天线组件和电子设备。

背景技术

随着移动通信的迅速发展，移动终端通信功能日趋丰富，GPS、BT、WIFI(2.4GHz)、5GNR等应用逐步普及，通信设备中需要更多的天线去覆盖新的频段范围；随着5G发展，天线越来越多，如GPS天线、BT天线和WIFI天线和5G NR天线。

随着通信频段的增多，通信终端上需要天线支持越来越多的频段，通信终端内的天线组件占用空间也越来越大。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件和电子设备，可以节省占用电子设备内部的空间。

一种天线组件，包括：

第一天线辐射体，设有第一导电体和接地点，所述接地点用于接地；

基板，所述基板设有接地层，所述基板包括相背设置的第一面和第二面；所述第一导电体设置于所述基板的第一面；

谐振元件，包括第二导电体、第三导电体；所述第二导电体及所述第三导电体设置于所述基板的第二面，所述第一导电体与所述第二导电体各自在所述基板上的正投影区域至少部分重合，以形成电容器；所述第二导电体与所述第三导电体连接，所述第三导电体用于连接馈源，所述第三导电体相对所述接地层激发电感；所述谐振元件与所述第一导电体形成所述天线组件的调谐单元，所述调谐单元用于对经所述第三导电体接收的电流信号进行调谐并耦合至所述第一天线辐射体。

一种电子设备，包括：

壳体；及

导电边框，如上所述的天线组件形成于所述导电边框上，所述导电边框的其中一段作为所述第一天线辐射体；其中，所述壳体与所述导电边框围合形成腔体，所述第一导电体、所述基板及所述谐振元件容置于所述腔体内。

上述天线组件及电子设备，在第一天线辐射体上设置第一导电体，通过在基板的第一面和第二面分别设置第一导电体和第二导电体以形成电容器，并在基板第二面设置与第二导电体连接的第三导电体，第三导电体相对基板的接地层产生电感，使得第一导电体、第二导电体与第三导电体构成调谐单元，同时由于第一导电体与第二导电体之间不直接连接，即谐振元件通过耦合馈电的方式向第一天线辐射体进行馈电，无需为天线组件设置谐振电路，缩小了天线组件的占用空间，且提高了馈电设计的灵活度，能够合理利用空间实现设计，为电子设备的其他器件留出更多的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例的电子设备的结构示意图；

图2a为一个实施例的天线组件的结构示意图之一；

图2b为一个实施例的第一导电体、谐振元件与基板的位置关系示意图；

图3a为一个实施例中天线组件的S11参数仿真示意图；