[发明专利]PCB制作指示、生产系数生成方法、预涨系统、介质和设备有效
| 申请号: | 202110687297.3 | 申请日: | 2021-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN113573477B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
| 发明(设计)人: | 张健;张胜;刘武 | 申请(专利权)人: | 广州添利电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人: | 林伟斌 |
| 地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb 制作 指示 生产 系数 生成 方法 系统 介质 设备 | ||
本发明涉及印制电路板制作领域,包括一种PCB制作指示、生产系数生成方法、预涨系统、介质和设备。其中所述PCB制作指示生成方法,包括版本判定步骤、修改判定步骤和指示上传步骤,生成由系数预大值和/或第一判定结果的制作指示。其中,所述系数预大值用于印制电路板工程系统对所述待制作电路板进行钻孔,所述生产系数用于光绘系统对所述待制作电路板进行光绘。制作指示生成过程无需人工校对计算,高效准确地迭代或新建生产数据,不同工序可及时准确地同步更新的生产数据,避免因不同工序使用不匹配的生产数据而导致电路板报废。
技术领域
本发明涉及印制电路板制作领域,更具体地,涉及一种PCB制作指示、生产系数生成方法、预涨系统、介质和设备。
背景技术
随着印制电路板技术的不断发展,印制电路板的层数、拼板面积、线路密度、焊盘密度不断提高,元器件尺寸逐渐减小但针脚密度提升,贴件精度越来越高。印制线路板在压合和钻孔后的工序中,沉铜前烘烤、树脂塞孔前后烘烤、绿油烘烤、喷锡等过程均会导致印制线路板受热,除此之外,贴件工序也会使印制线路板受到热量冲击导致收缩。
为了保证印制线路板制作形成的成品符合设计需求,需要对印制线路板受热后出现的收缩进行预补偿,现有的印制线路板的预补偿方法是根据PCB制程以及IR前后的收缩量,通过人工计算将生产系数加大,但人工计算容易出现错误,导致贴件工序后印制电路板无法上夹具;生产系数等生产数据修改后,需同步所有工序,人工操作容易出现遗漏和延迟,一个环节错误将导致整批印制电路板报废。
发明内容
本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足),提供一种PCB制作指示、生产系数生成方法、预涨系统、介质和设备。
本发明的技术方案包括:
一种PCB制作指示生成方法,包括:
版本判定步骤:根据原装资料判定待制作电路板的版本是全新版本或是升级版本,生成第一判定结果;
修改判定步骤:根据所述原装资料判定生产系数的修改方式是特殊修改模式或是常规修改模式;当所述生产系数的修改方式为特殊修改模式时,根据预设规则计算系数预大值;当所述生产系数的修改方式为常规修改模式时,以预设的固定值作为系数预大值;
指示上传步骤:根据所述第一判定结果和所述系数预大值生成制作指示,将所述制作指示上传至网络端,以使优化系统从所述网络端获取所述制作指示,并根据所述制作指示确定生产系数;
所述系数预大值用于印制电路板工程系统对所述待制作电路板进行钻孔,所述生产系数用于光绘系统对所述待制作电路板进行光绘。
所述原装资料由电路板需求方提供,其包含待制作电路板的设计参数。在生产中,需要根据原装资料的待制作电路板的设计参数推算生产中用到的如系数预大值和生产系数等生产数据,以使不同工序中使用相应的数据进行电路板制作,不同工序使用的生产数据应互相匹配,才能制作出符合需求方设计的电路板。其中印制电路板工程系统读取系数预大值对电路板进行钻孔,光绘系统读取生产系数对电路板进行光绘。由于多种原因,包括电路板需求方的需求变换以及电路板生产方的工艺改进,电路板的设计参数经常发生变动,生产数据随之修改,部分待制作电路板的变动基于已生产电路板进行调整,为升级版本;其余待制作电路板还未具有版本迭代,为全新版本。
所述版本判定步骤和修改判定步骤自动解析原装资料,将原装资料转化为生产用的生产数据形成制作指示,指示上传步骤将制作指示上传至网络端以指示印制电路板工程系统和光绘系统进行电路板制作,整个过程无需人工校对计算,高效准确地迭代或新建生产数据;不同工序可及时准确地同步更新的生产数据,避免因不同工序使用不匹配的生产数据而导致电路板报废。并且,将生产系数的修改模式分为和特殊修改模式和常规修改模式,满足不同电路板产品的生产需求。
进一步,在所述版本判定步骤之后、修改方式判定步骤之前,还包括:
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