[发明专利]用于高生长速率外延腔室的热屏蔽环

权利要求书

1.一种热屏蔽组件，包括：

环状热屏蔽构件，所述环状热屏蔽构件具有间隙，所述间隙对着所述环状热屏蔽构件的一角度，其中所述间隙的边缘平行于把所述角度二等分的所述环状热屏蔽构件的半径；和

环状预热构件，所述环状预热构件具有凹陷部分以用于接收所述环状热屏蔽构件，所述环状预热构件具有直间隙和轮缘部分，所述直间隙沿所述环状预热构件的径向方向从所述环状预热构件的外半径至所述环状预热构件的内半径，所述轮缘部分环绕所述凹陷部分，

其中当所述环状热屏蔽构件接收在所述凹陷部分上时所述环状热屏蔽构件的所述间隙暴露所述环状预热构件的一部分。

2.如权利要求1所述的热屏蔽组件，其中所述环状预热构件的内半径较所述环状热屏蔽构件的内半径大。

3.如权利要求1所述的热屏蔽组件，其中所述环状预热构件或所述环状热屏蔽构件具有减小接触特征。

4.如权利要求3所述的热屏蔽组件，其中所述减小接触特征是脊部。

5.如权利要求4所述的热屏蔽组件，其中所述脊部形成在所述环状预热构件的所述凹陷部分内的表面上，或形成在所述环状热屏蔽构件的界面表面上，其中所述环状热屏蔽构件的所述界面表面与在所述环状预热构件的所述凹陷部分内的所述表面面接。

6.如权利要求1所述的热屏蔽组件，其中所述环状热屏蔽构件和所述环状预热构件皆具有涂层，所述涂层包括石英、蓝宝石、硅、石墨、碳化硅、陶瓷、或上述材料的组合。

7.如权利要求1所述的热屏蔽组件，其中所述环状热屏蔽构件具有涂层，所述涂层包括石英、蓝宝石、硅、石墨、碳化硅、陶瓷、或上述材料的组合。

8.如权利要求1所述的热屏蔽组件，其中所述环状预热构件的所述轮缘部分的表面与所述环状热屏蔽构件的面接表面实质同平面。

9.如权利要求1所述的热屏蔽组件，其中所述环状预热构件包括在约2.0mm与约10.0mm之间的厚度。

10.一种热屏蔽组件，包括：

环状热屏蔽构件，所述环状热屏蔽构件具有间隙，所述间隙对着所述环状热屏蔽构件的一角度，其中所述间隙的边缘平行于把所述角度二等分的所述环状热屏蔽构件的半径；

环状预热构件，所述环状预热构件具有凹陷部分以用于接收所述环状热屏蔽构件，

其中当所述环状热屏蔽构件接收在所述凹陷部分上时所述环状热屏蔽构件的所述间隙暴露所述环状预热构件的一部分，其中所述环状预热构件的内半径较所述环状热屏蔽构件的内半径大。

11.如权利要求10所述的热屏蔽组件，其中所述环状热屏蔽构件和所述环状预热构件可由石英、蓝宝石、硅、石墨、碳化硅、陶瓷、或上述材料的组合制成。

12.如权利要求10所述的热屏蔽组件，其中所述环状热屏蔽构件可具有涂层，所述涂层由石英、蓝宝石、硅、石墨、碳化硅、陶瓷、或上述材料的组合制成。

13.如权利要求10所述的热屏蔽组件，其中所述环状预热构件包括在约2.0mm与约10.0mm之间的厚度。

14.如权利要求10所述的热屏蔽组件，其中所述环状预热构件包括边缘延伸，所述边缘延伸从所述环状预热构件的相对表面延伸，其中所述相对表面与所述环状预热构件的面接表面相对，其中所述面接表面与所述环状热屏蔽构件面接。

15.如权利要求14所述的热屏蔽组件，其中所述边缘延伸的厚度与所述环状预热构件的轮缘部分的厚度实质相同。