[发明专利]一种多模式集成电路封装设备

说明书

本发明公开了一种多模式集成电路封装设备，其结构包括支架、加工台、电箱、焊接器，焊接器活动卡合于支架前端；加工台由焊接台、按钮、支撑板、底板组成，焊接台水平连接于支撑板上端，按钮活动卡合于底板右侧前端，支撑板与底板为一体化结构，当电路板的外围轮廓接触到包裹装置时，会牵引移动板一端在旋转钮的限定下转动，促使其倾斜一定的角度向上翘起，而在转动的过程中其电路板边缘会顶于挤压板凹槽处，慢慢向固定板处挤压弯曲，随后滑入到突起块中部预留间距处夹紧，同时会带动橡胶块缓慢贴合于电路板边缘的上下两端，将其包裹夹持，从而便于对电路板外侧进行固定，避免因加工时震动而偏移。

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，更具体地说，尤其是涉及到一种多模式集成电路封装设备。

背景技术

集成电路是运用特定的工艺将电路中的电阻、晶体管、电容和电感元器件相互连接在硅片上的一种微型电子器件，而在连接的过程中需要利用点焊对电路板进行注胶配合连接。

基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：由于设备在通过点焊的方式对集成电路板进行焊接时，在接触至集成电路板过程中其正负极电流形成回路，以至于产生相斥力会有一定的震动，导致当设备在倾斜端面进行工作时，正负极相斥所产生的震动，会使集成电路板在倾斜的工作端面，产生轻微的位移下滑，进而使得焊接电子板时，难以准确的对电子板进行加工。

因此需要提出一种多模式集成电路封装设备。

发明内容

为了解决上述技术的问题。

本发明一种多模式集成电路封装设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括支架、加工台、电箱、焊接器，所述支架焊接连接于加工台后方外侧，所述电箱铆合连接于支架左侧，所述焊接器活动卡合于支架前端；所述加工台由焊接台、按钮、支撑板、底板组成，所述焊接台水平连接于支撑板上端，所述按钮活动卡合于底板右侧前端，所述支撑板与底板为一体化结构。

其中，所述焊接台由包裹装置、连接板、调节板组成，所述包裹装置活动卡合于调节板上端，所述调节板固定安装于连接板内侧，所述调节板竖直安装于调包裹装置下端，且具有一点的弹性。

其中，所述包裹装置由移动板、夹紧板、固定块、旋转钮组成，所述夹紧板嵌固连接于固定块之间，所述固定块嵌固连接于移动板左右两侧，所述旋转钮活动卡合于移动板下端，所述移动板呈环形状将旋转钮包裹于内侧，且内壁较为光滑。

其中，所述夹紧板由固定板、拼接板、挤压板、橡胶块组成，所述固定板铆合连接于拼接板之间，所述挤压板贴合连接于固定板上方，所述橡胶块啮合连接于拼接板上端，所述挤压板呈弧形安装于挤压板上端，在挤压时可向下弯曲且不易变形。

其中，所述橡胶块由突起块、镶嵌板、贴合板组成，所述突起块活动卡合于镶嵌板上方，所述镶嵌板与贴合板为一体化结构，所述突起块对称安装，同时其表面较为粗糙。

其中，所述调节板由弹性块、衔接块、伸缩件、半圆板组成，所述弹性块位于伸缩件左右两侧，所述衔接块与伸缩件为一体化结构，所述半圆板设在伸缩件下端，所述弹性块对称安装于伸缩件左右两侧，且内侧设有弹簧，竖直安装。

其中，所述伸缩件由调节带、卡合块、凹槽、活动槽组成，所述调节带活动卡合于活动槽内侧，所述卡合块嵌固连接于调节带末端，所述凹槽与活动槽为一体化结构，所述凹槽设有六个，贴合于活动槽内轮廓安装，且向内凹陷一定的弧度。

其中，所述卡合块由限位板、滚珠、连接带组成，所述滚珠活动卡合于连接带内侧，所述连接带固定安装于限位板之间，所述滚珠设有三个，且表面包裹有橡胶片。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：