[发明专利]3D滤波电路与3D滤波器

说明书

本发明实施例公开了一种3D滤波电路与3D滤波器。该3D滤波电路包括至少一个多层结构；多层结构包括至少两层导电层和至少一层有机介质层，有机介质层设置于不同的导电层之间；多层结构用于形成至少一个电容。本方案至少两层导电层与至少一层有机介质层垂直投影交叠部位的导电层作为电容的电极板；至少两层导电层与至少一层有机介质层垂直投影交叠部位的有机介质层作为电容的电介质。有机介质层具有多样化的组成结构和宽广的调节空间性能，能够很好地调节电容的性能，使电容满足高性能的要求。3D滤波电路采用至少一个多层结构构成，能够提高电容的集成度，从而实现滤波电路的小型化及高性能的设计要求。

技术领域

本发明实施例涉及信号处理技术领域，尤其涉及一种3D滤波电路与3D滤波器。

背景技术

滤波器在无线通信中的应用极为广泛，是无线通讯射频前端中必不可少的元器件。随着5G、物联网等无线通信领域的飞速发展，滤波器在射频前端中的需求数量大大提升，由此对滤波器小型化和高性能的要求越来越高。

发明内容

本发明实施例提供一种3D滤波电路与3D滤波器，以实现滤波电路的小型化及高性能的设计要求。

第一方面，本发明实施例提供了一种3D滤波电路，包括至少一个多层结构；

多层结构包括至少两层导电层和至少一层有机介质层，有机介质层设置于不同的导电层之间；多层结构用于形成至少一个电容。

可选地，至少两层导电层包括多个第一图案化结构，不同的导电层中的第一图案化结构在有机介质层上的垂直投影交叠，用于形成多个电容。

可选地，至少两层导电层还用于形成至少一个平面电感和/或至少一个3D电感。

可选地，多层结构包括3D电感时，有机介质层上设置有第一通孔，第一通孔内填充有导电材料；每一层导电层包括至少一个第二图案化结构，不同的导电层中的第二图案化结构通过第一通孔连接，用于形成至少一个3D电感。

可选地，有机介质层的材料包括环氧树脂、PPE树脂、PI树脂。

可选地，导电层的材料包括铜箔或电镀铜。

可选地，3D滤波电路还包括封装层；

封装层用于封装至少一个多层结构。

可选地，封装层包括绝缘介质层和导电结构；

绝缘介质层包裹多层结构；绝缘介质层上设置有第二通孔，第二通孔内填充有导电材料用于形成导电结构，至少两层导电层通过第二通孔与外部电路连接。

可选地，至少两层导电层还包括至少一个第三图案化结构，第三图案化结构与导电结构连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种3D滤波器，包第一方面任意实施例提供的3D滤波电路。

本发明实施例的多层结构是由至少两层导电层和至少一层有机介质层组成的三维立体结构。其中，有机介质层设置于至少两层的导电层之间用于形成至少一个电容，至少两层导电层与至少一层有机介质层垂直投影交叠部位的导电层作为电容的电极板，至少两层导电层与至少一层有机介质层垂直投影交叠部位的有机介质层作为电容的电介质。多层结构采用的有机介质层的材料种类广泛，可选择性强，成本较低。此外，有机介质层具有多样化的组成结构和宽广的调节空间性能，能够很好地调节电容的性能，使电容满足高性能的要求。综上，3D滤波电路采用至少一个多层结构构成，能够提高电容和电感的集成度，从而实现滤波电路的小型化及高性能的设计要求。

附图说明