[发明专利]电子元件邦定装置及方法

权利要求书

1.一种电子元件邦定装置，其特征在于，包括：运动平台、分离装置、固定装置；

所述运动平台包括凸起部和用于支撑所述凸起部的基座；

所述凸起部包括纵截面为凸曲线的曲面侧面、两个形状相同的侧面、用于与所述基座固定连接的底面；所述凸曲线以垂直于地面的直线为对称轴成轴对称，且所述凸曲线的顶端为弧线；

所述基座的顶面与所述凸起部的底面的形状相适配，并与所述凸起部的底面固定连接，所述基座的底面与驱动所述运动平台进行升降运动的动力装置的输出端固定连接；

所述曲面侧面的顶端为邦定位置，所述分离装置置于所述邦定位置的正上方，第二载体覆盖在所述曲面侧面和与所述曲面侧面具有公共棱线的所述基座的两个侧面，所述第二载体为柔性载体，倒装的第一载体置于所述分离装置与所述第二载体间，所述固定装置置于所述第二载体传输方向的前端，在邦定过程中，所述固定装置的位置相对地面固定不变；

所述分离装置带动电子元件运动，使电子元件脱离所述第一载体，所述运动平台带动所述第二载体运动，使所述电子元件抵接到所述第二载体表面的邦定点，所述运动平台和所述分离装置同步运动，使所述电子元件邦定在所述第二载体表面的邦定点；

所述固定装置用于固定已完成邦定的第二载体，防止已完成邦定的第二载体与所述运动平台发生相对运动；

所述固定装置进行固定时，已完成邦定的第二载体的位置相对地面固定不变，通过驱动所述运动平台，使所述运动平台与所述第二载体的未邦定部分产生相对运动，进而使所述第二载体表面的未进行邦定的邦定点移动至所述邦定位置。

2.如权利要求1所述的电子元件邦定装置，其特征在于，所述固定装置为真空吸附装置，对所述第二载体进行真空吸附固定。

3.如权利要求1所述的电子元件邦定装置，其特征在于，所述固定装置为夹持装置，对所述第二载体进行夹持固定。

4.如权利要求1所述的电子元件邦定装置，其特征在于，还包括导轮，所述导轮用于对所述第二载体的运动路径进行引导，使所述第二载体沿着所述运动平台的表面进行运动。

5.如权利要求1所述的电子元件邦定装置，其特征在于，还包括吸附装置；所述吸附装置用于对所述第一载体背离所述电子元件的一面进行吸附，防止所述第一载体随所述分离装置运动。

6.一种电子元件邦定方法，其特征在于，包括以下步骤：

开始邦定时，运动平台位于邦定高度，且第二载体表面的一个邦定点位于邦定位置，分离装置位于第一载体的上方，且所述第一载体表面的一个电子元件位于所述邦定位置，固定装置未对所述第二载体进行固定；

其中，所述运动平台包括凸起部和用于支撑所述凸起部的基座；所述凸起部包括纵截面为凸曲线的曲面侧面、两个形状相同的侧面、用于与所述基座固定连接的底面；所述凸曲线以垂直于地面的直线为对称轴成轴对称，且所述凸曲线的顶端为弧线，所述曲面侧面的顶端为邦定位置，所述分离装置置于所述邦定位置的正上方，所述第二载体覆盖在所述曲面侧面和与所述曲面侧面具有公共棱线的所述基座的两个侧面，倒装的所述第一载体置于所述分离装置与所述第二载体间，所述固定装置置于所述第二载体传输方向的前端；

S1、所述分离装置下降，带动固定在倒装的所述第一载体表面的电子元件运动，使所述电子元件抵接到所述第二载体表面的邦定点，所述运动平台和所述分离装置同步下降，使所述电子元件脱离所述第一载体，并邦定在所述第二载体表面的邦定点；

S2、所述分离装置上升，远离所述第一载体，同时所述运动平台下降，下降距离为所述第二载体表面的两个相邻的所述邦定点间的距离；

S3、所述固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，所述运动平台上升至所述邦定高度；

S4、解除所述固定装置的固定，将所述第一载体表面的下一个电子元件移动至所述邦定位置。