[发明专利]一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置

权利要求书

1.一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，包括主支架(1)，所述主支架(1)上固定安装有芯片传输管(11)，其特征在于：所述主支架(1)上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置，所述芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方；

所述芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构，所述主驱动机构包括电动机一(12)，所述电动机一(12)固定安装在主支架(1)上，所述电动机一(12)的输出轴上固定安装有转板一(13)，所述转板一(13)的端部固定安装有转杆一(14)；

所述转杆一(14)上水平转动安装有转板二(15)，所述转板二(15)的端部固定安装有拉杆(16)，所述拉杆(16)的端部固定安装有转板三(17)；

所述转板三(17)的内侧壁水平转动安装有转杆二(18)，所述转杆二(18)的端部固定安装有转板四(19)，所述转板四(19)的端部固定安装有转杆三(2)，所述转杆三(2)水平转动安装在主支架(1)内；

所述辅转机构包括转板五(21)，所述转板五(21)的端部固定安装有转杆三(2)，所述转板五(21)的端部水平转动安装有转杆四(22)；

所述转杆四(22)上固定安装有吸附架(23)，所述吸附架(23)上设有抽气盘组件(27)，所述吸附架(23)的端部固定安装有上滑杆(24)，所述上滑杆(24)上竖直滑动安装有转盒(25)，所述转盒(25)与主支架(1)之间水平转动安装有转杆五(26)；

所述芯片转盘装置包括主转机构和反转机构，所述主转机构包括电动机二(3)，所述电动机二(3)固定安装在主支架(1)上，所述电动机二(3)的输出轴上固定安装有主转杆(31)。

2.根据权利要求1所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述主转杆(31)上固定安装有十字转架(41)，所述主转杆(31)上固定安装有齿轮一(32)，所述主转杆(31)的端部固定安装有上转盘(42)。

3.根据权利要求2所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述反转机构包括转杆六(34)，所述转杆六(34)竖直转动安装在十字转架(41)上，所述转杆六(34)上固定安装有齿轮三(35)，所述转杆六(34)的端部固定安装有齿轮二(33)，所述齿轮二(33)与齿轮一(32)相配合。

4.根据权利要求3所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述十字转架(41)上竖直转动安装有转杆七(38)，所述转杆七(38)上固定安装有齿轮四(37)，所述齿轮四(37)与齿轮三(35)之间安装有传输履带(36)，所述转杆七(38)的端部固定安装有固定盒(4)。