[发明专利]一种水氧阻隔聚酰亚胺薄膜

说明书

本发明公开了一种水氧阻隔聚酰亚胺薄膜，所述水氧阻隔聚酰亚胺薄膜按照重量份包括：60‑100份第一聚酰亚胺树脂、10‑20份第二聚酰亚胺树脂；第一聚酰亚胺树脂，是由第一二酐和第一二胺聚合制备得到；所述第一二酐包括含醚键和/或酮键的二酐；第二聚酰亚胺树脂，是由第二二酐和第二二胺聚合制备得到；所述第二二胺包括含酰胺键的二胺。所述聚酰亚胺薄膜具有优异的水、氧阻隔性能，能够作为柔性封装材料，应用场景广阔。

技术领域

本发明属于柔性薄膜技术领域，尤其涉及一种水氧阻隔聚酰亚胺薄膜。

背景技术

聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类高分子聚合物，是现有聚合物中耐温性最好的一类材料，并且具有良好的力学性能、化学稳定性等优点，被认为是极具潜力的一类柔性材料。但是，其单独作为高阻隔材料使用的较少，特别是在高科技电子产品的封装材料上。

在有机电致发光器件(OLED)领域，对封装材料的阻隔性能要求尤为严苛。OLED中有机发光材料和阴极对水蒸气和氧气特别敏感，为了阻隔水氧对器件的影响，一般在器件和基体之间加入一个防水氧的阻隔结构，要求OLED封装的水汽透过率＜10^-6g/㎡/day，氧气透过率在10^-6-10^-3cm³/㎡/day。

为了扩展聚酰亚胺作为封装材料的应用，常常采用各种方法对聚酰亚胺进行改性，如共混改性、复配改性、多层复合、表面改性等，而通过分子结构设计提高聚酰亚胺水氧阻隔性能的研究相对较少。

发明内容

基于上述问题，本发明提供了一种水氧阻隔聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜具有优异的水、氧阻隔性能，能够作为柔性封装材料，应用场景广阔。

本发明所述技术方案具体如下：

本发明提供了一种水氧阻隔聚酰亚胺薄膜，按照重量份包括：60-100份第一聚酰亚胺树脂、10-20份第二聚酰亚胺树脂；第一聚酰亚胺树脂，是由第一二酐和第一二胺聚合制备得到；所述第一二酐包括含醚键和/或酮键的二酐；第二聚酰亚胺树脂，是由第二二酐和第二二胺聚合制备得到；所述第二二胺包括含酰胺键的二胺。

优选地，所述第一二酐选自3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、2,3,3’,4’-二苯醚四甲酸二酐、3,3’,4,4’-三苯双醚四甲酸二酐中一种或两种的组合。

对于第一聚酰亚胺树脂所用的第一二胺无特别限定，可以是一种，也可以是不同二胺的组合。第一二胺的具体例子包括但不限于：对苯二胺、2,3,6-三甲基-1,3-苯二胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、3,3’,5,5’-四甲基联苯胺。

优选地，所述第二二胺至少包括4,4’-二氨基苯酰替苯胺。

对于第二聚酰亚胺树脂所用的第二二酐无特别限定，可以是一种，也可以是不同二酐的组合。第二二酐的具体例子包括但不限于：均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、2,3,3’,4’-二苯醚四甲酸二酐。

优选地，其制备方法包括如下步骤：(1)第一二酐与第一二胺聚合反应，得第一聚酰胺酸；(2)第二二酐与第二二胺聚合反应，得第二聚酰胺酸；(3)将第一聚酰胺酸与第二聚酰胺酸混合，经亚胺化得聚酰亚胺薄膜。

优选地，第一二酐与第一二胺的摩尔比为1:0.995-1.005；第二二酐与第二二胺的摩尔比为1:0.995-1.005。

优选地，所述亚胺化方法为化学亚胺化法或热亚胺化法；更优选为，热亚胺化法。

优选地，所述热亚胺化法具体包括如下步骤：在80-110℃，干燥0.5-1h；升温至150-180℃，干燥1-2h；继续升温至250-300℃，干燥1-2h。

有益效果：