[发明专利]一种基座、潜望式音圈马达及其制造方法有效
申请号: | 202110683864.8 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113328586B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 诸渊臻;胡炜;耿叶贝子;莫凑全;甘子明 | 申请(专利权)人: | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H02K15/00 | 分类号: | H02K15/00;H02K33/18 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基座 潜望式音圈 马达 及其 制造 方法 | ||
1.一种基座,包括:绝缘底座(2)、嵌设于所述绝缘底座(2)的金属电路(1)、电性连接于所述金属电路(1)的线圈(4),其特征在于:所述绝缘底座(2)通过一次注塑成型的方式包覆成型于所述金属电路(1),所述绝缘底座(2)呈水平设置并具有设置于外周的外周侧面(29)及上表面(20),所述线圈(4)设置于所述上表面(20),所述基座(100)包括通过二次注塑成型的方式成型于所述绝缘底座(2)外围的绝缘框(3),所述绝缘框(3)包覆所述绝缘底座(2)的外周侧面(29),所述金属电路(1)包括镶埋成型于所述绝缘底座(2)的水平部分及镶埋成型于所述绝缘框(3)的垂直部分,所述水平部分与所述垂直部分之间被弯折形成折弯部(194),所述折弯部(194)收容于所述绝缘框(3)内。
2.如权利要求1所述的基座,其特征在于:所述基座(100)还包括电性连接于所述金属电路(1)的电子元件(5),所述电子元件(5)位于所述线圈(4)绕设的区域内,所述绝缘底座(2)设有焊接凹槽(25),所述电子元件(5)对应收容于所述焊接凹槽(25)内。
3.如权利要求2所述的基座,其特征在于:所述绝缘框(3)为通过二次注塑成型的方式包覆所述绝缘底座(2)及所述金属电路(1),所述绝缘框(3)设有包覆所述外周侧面(29)且水平设置的框体部(30)及自所述框体部(30)上表面的四周竖直延伸的若干竖直部(31),若干所述竖直部(31)一体成型于所述绝缘框(3)。
4.如权利要求3所述的基座,其特征在于:所述绝缘框(3)于所述绝缘底座(2)的一侧设有一打薄部(33),所述金属电路(1)包括若干支路,若干所述支路的一端设有间隔排布形成的引脚(1a),所述引脚(1a)镶埋成型于所述绝缘框(3)的所述打薄部(33)内且暴露于所述打薄部(33)的表面。
5.如权利要求3所述的基座,其特征在于:部分所述垂直部分镶埋成型于所述竖直部(31),所述折弯部(194)镶埋成型于所述框体部(30)内。
6.如权利要求5所述的基座,其特征在于:所述金属电路(1)包括若干支路,若干所述支路包括至少两个立柱支路(19),每个所述立柱支路(19)包括所述水平部分和所述垂直部分,两个所述立柱支路(19)的所述垂直部分分布于所述绝缘底座(2)的所述外周侧面(29)的外周,所述线圈(4)设置于至少两个所述立柱支路(19)的所述垂直部分之间。
7.如权利要求6所述的基座,其特征在于:至少一个所述立柱支路(19)的一端电性连接所述电子元件(5),所述电子元件(5)通过表面安装技术贴装于所述绝缘底座(2)的所述上表面(20)的所述焊接凹槽(25)内。
8.如权利要求7所述的基座,其特征在于:所述金属电路(1)的若干所述支路包括镶埋成型于所述绝缘底座(2)的水平支路(10)及位于所述水平支路(10)周侧的所述立柱支路(19),所述立柱支路(19)的一端设有暴露于所述竖直部(31)的顶表面(32)的立柱引脚(19a),所述立柱支路(19)的另一端排布形成焊接至所述电子元件(5)的立柱焊脚(19b),所述立柱支路(19)的所述立柱引脚(19a)与所述立柱焊脚(19b)之间形成有位于所述水平支路(10)周侧的构成所述垂直部分的竖直立柱部(19d)的立柱连接部(19c),所述竖直立柱部(19d)位于所述绝缘底座(2)外且镶埋成型于所述竖直部(31)。
9.如权利要求8所述的基座,其特征在于:若干所述水平支路(10)的一端设有间隔排布形成的引脚(1a),若干所述水平支路(10)另一端设有平行排布形成的焊脚(1b),所述引脚(1a)与所述焊脚(1b)之间形成连接部(1c);所述焊脚(1b)及所述立柱焊脚(19b)暴露在所述绝缘底座(2)的上表面,所述引脚(1a)暴露在所述框体部(30)的所述上表面(20),所述立柱引脚(19a)暴露在所述竖直部(31)的所述顶表面(32)。
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