[发明专利]一种多芯片集成电路封装结构

说明书

本发明公开了一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔、集成电路板、卡槽，固定孔固定于集成电路板的上表面位置，集成电路板与卡槽为一体化结构，通过引脚上的收集框能够对沿着引脚向下流动的融化树脂进行收集，再通过平台对引脚上的受力杆产生的反推力，能够使受力杆对上滑板产生向上的反推力，从而使上滑板能够沿着收集框的内壁向上滑动，从而使上滑板能够将收集框内部凝固的树枝层向上推出，通过上滑板复位与收集框内壁产生的撞击，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出，从而使上滑板能够将框架上表面的树脂凝固块推起，有效的避免了上推杆不容易对上滑板上表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体的是一种多芯片集成电路封装结构。

背景技术

多芯片集成电路封装板是将多个芯片的集成电路进行封装完成得到的成品，通过将树脂等用于集成电路封装的材料融化后覆盖在多芯片集成电路上，待树脂风干凝固后，则能够得到引脚在外的多芯片集成电路封装板，基于上述描述本发明人发现，现有的一种多芯片集成电路封装结构主要存在以下不足，例如：

由于多芯片集成电路封装板的引脚是垂直向下的，并且树脂融化后会出现流动的现象，若树脂的覆盖量较多，则容易出现向边缘流出的融化树脂沿着引脚向下流动至引脚底部，导致引脚底部与电路的衔接会出现不稳定的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种多芯片集成电路封装结构。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔、集成电路板、卡槽，所述固定孔固定于集成电路板的上表面位置，所述集成电路板与卡槽为一体化结构；所述集成电路板包括上接面、底置板、引脚，所述上接面的底部与底置板的上表面相贴合，所述引脚固定于底置板的前端位置。

作为本发明的进一步优化，所述引脚包括上置板、上滑板、受力杆、弹力条、收集框，所述上置板贯穿于收集框的内部位置，所述上滑板的底部与受力杆的顶部相连接，所述受力杆的边侧与上置板的内壁活动卡合，所述弹力条安装于上置板的内壁上端与受力杆之间，通过将物体放置在平台上，则能够使平台对受力杆产生向上的反推力。

作为本发明的进一步优化，所述上滑板包括上推杆、弹性条、下接块、板面，所述上推杆与板面的内壁间隙配合，所述弹性条安装于上推杆的底部与下接块的上表面之间，所述下接块嵌入于板面的内部位置，所述上推杆设有两个，且均匀的在板面的内部呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述上推杆包括撞击块、框体、回弹杆、打底块，所述撞击块的底部与回弹杆的顶部相贴合，所述框体的底部嵌固于打底块的上端位置，所述回弹杆的底部与框体的内壁底部相连接，所述撞击块设有六个，且均匀在框体的内部呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述板面包括框架、顶滑杆、滑动板、承接板，所述框架嵌入于承接板的内部位置，所述顶滑杆与框架的内部滑动配合，所述滑动板与框架的内部活动卡合，通过机构收缩到极致产生的反弹力，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出。

作为本发明的进一步优化，所述顶滑杆包括侧摆板、下固板、拉扯片、中接杆，所述侧摆板的底部与中接杆的底部铰链连接，所述拉扯片安装于侧摆板的底部与下固板的上表面之间，所述中接杆的底部嵌固于下固板的顶部位置，所述侧摆板设有两个，且均匀的在中接杆的左右两侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述侧摆板包括外框架、衔固杆、振动杆，所述衔固杆的左侧与外框架的内壁相贴合，所述振动杆的中部与衔固杆的右端活动卡合，通过机构向外摆动产生的甩力，能够使振动杆沿着衔固杆向上滑动伸出。

作为本发明的进一步优化，所述中接杆包括顶置杆、套框、受挤片，所述顶置杆的边侧与套框的内壁滑动配合，所述受挤片固定于顶置杆与套框的上表面位置，所述受挤片呈弧形结构。

本发明具有如下有益效果：