[发明专利]一种PCB基板的切割机构及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202110682211.8 申请日: 2021-06-20
公开(公告)号: CN113400362B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 张仁虎 申请(专利权)人: 深圳市申凯电子有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/01;H05K3/00
代理公司: 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 代理人: 刘军
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 切割 机构 及其 使用方法
【说明书】:

发明公开了一种PCB基板的切割机构及其使用方法。PCB基板的切割机构包括基座和切割装置,基座的上方滑动连接有切割装置,基座顶部一侧对称固定安装有放置架,基座顶部位于两放置架之间固定安装有安装盒,且安装盒内部安装有水平驱动装置,安装盒内部滑动连接有滑动板,滑动板顶部一侧对称固定安装有电动推杆,滑动板两侧对称滑动连接有滑动块,电动推杆的输出端和滑动块的顶端均固定安装有电动吸盘,滑动板底部设置有顶出机构,本发明通过需要进行切割的PCB基板的大小,调整第二电机带动弹性机构运动到需要进行切割的PCB基板的边缘位置进行顶起滑动块从而实现对于切割的边缘位置的力的支撑,从而避免了切割位置的损坏。

技术领域

本发明涉及PCB基板技术领域,具体为一种PCB基板的切割机构及其使用方法。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形,另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连,它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。

现有的PCB基板在进行切割的时候,都是对PCB基板的一端进行夹持固定,从而完成对PCB基板的切割,但是,由于在PCB基板切割的时候,PCB基板只有一边进行支撑,从而导致在切割的时候,PCB基板的形变撕裂力较大,从而使切割处不稳定,为此,我们提供一种PCB基板的切割机构及其使用方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB基板的切割机构及其使用方法,具备了在PCB基板进行切割的时候,能够在切割处对PCB基板进行支撑优点,解决了切割时PCB基板切割处没有支撑力的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种PCB基板的切割机构,包括基座和切割装置,所述基座的上方滑动连接有切割装置,所述基座顶部一侧对称固定安装有放置架,所述基座顶部位于两放置架之间固定安装有安装盒,且安装盒内部安装有水平驱动装置,所述安装盒内部滑动连接有滑动板,且滑动板通过水平驱动装置与安装盒滑动连接,所述滑动板顶部一侧对称固定安装有电动推杆,所述滑动板两侧对称滑动连接有滑动块,所述电动推杆的输出端和滑动块的顶端均固定安装有电动吸盘,所述滑动板底部设置有顶出机构,所述顶出机构与滑动块挤压接触。

优选的,所述切割装置包括滑动架、导轨、滑块和刀具,所述基座顶部固定连接有滑动架,所述滑动架一侧滑动连接有导轨,且导轨上滑动连接有滑块,所述滑块上一侧固定连接有刀具。

优选的,所述水平驱动装置包括第一电机、第一带轮、第二带轮、第一皮带和安装座,所述安装盒内部两侧对称转动连接有第一带轮和第二带轮,所述第一带轮和第二带轮的外侧套接有第一皮带,且第一带轮和第二带轮通过第一皮带传动连接,所述第一皮带与滑动板固定连接,所述安装盒内部位于第一带轮的一侧固定安装有安装座,且安装座上固定安装有第一电机,所述第一电机的输出轴与安装盒内部一侧的第一带轮的转动轴固定连接。

优选的,所述顶出机构包括第二电机、第三带轮、第四带轮、第二皮带、凹槽、连接辊、圆辊和弹性机构,所述滑动板底部固定连接有第二电机,所述滑动板底部两侧对称转动连接有第三带轮和第四带轮,且第二电机的输出端与第三带轮的转动轴固定连接,所述第三带轮和第四带轮的外侧套接有第二皮带,且第三带轮和第四带轮通过第二皮带传动连接,所述两侧的第二皮带之间固定连接有连接辊,所述连接辊两侧位于滑动块的正下方转动连接有圆辊,且圆辊外侧圆周等距设置有弹性机构,所述滑动板底部位于滑动块滑动插接处均开设有凹槽,且弹性机构通过凹槽与滑动块挤压接触。

优选的,所述弹性机构包括固定杆、压缩弹簧和顶杆,所述圆辊圆周等距固定安装有固定杆,且固定杆内部滑动插接有顶杆,所述顶杆与滑动块挤压接触,所述固定杆内部固定连接有压缩弹簧,所述顶杆通过压缩弹簧与固定杆弹性连接。

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